PCB TG值与测试

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1、品名:玻璃化温度　　拼音:bolihuawendu　　英文名称：glasstransitiontemperature　　英文缩写：TG　　说明:高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用TG表示。没有很固定的数值，往往随着测定的方法和条件而改变。高聚物的一种重要的工艺指标。在此温度以上，高聚物表现出弹性；在此温度以下，高聚物表现出脆性，在用作塑料、橡胶、合成纤维等时必须加以考虑。如聚氯乙烯的玻璃化温度是80℃。但是，他不是制品工作温度的上限

2、。比如，橡胶的工作温度必须在玻璃化温度以上，否则就失去高弹性。1.基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降4.一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和

3、改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。印刷電路板(PCB，或稱為PWB)為電子產品之母，藉由PCB，將各種電子零件與以結合導通，完成系統成品組合。PCB之發展已數十年，然近年來，在輕薄短小的趨勢下加上電子組裝導入無鉛製程生產(LeadFreeProcess)後，不論迴焊(ReflowSoldering)與波焊(WaveSoldering)組裝溫度提高，所增加的熱應力對傳統PCB潛在的影響更為嚴重，PCB所導致的產品失效(Defect)的案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。雖然許多材料供應商為克服熱應力(ThermalStress)問題

4、而開發出highTg基材或改善硬化劑種類，卻因而衍生出許多其他問題，如焊墊強度(BondPadStrength)降低、鑽孔品質不佳以及導通陽極燈絲(ConductiveAnodeFilament，簡稱CAF)...等狀況，因此PCB的可靠度(信賴性，reliability)試驗，再度受到高度重視。繼無鉛應用上的問題外，目前各國際組織(NGO)亦積極推動產品無鹵化(HalogenFree)。在必須符合無鉛製程需求且達到無鹵素含量要求，本公司亦開發出一套針對PC板材料特性進行可靠度驗證方法，可協助客戶產品進行先期可靠度承認或產品固定抽樣分析。無鹵素PCB之服務項目  溫度循環

5、及動態低阻試驗PCB之溫度循環試驗(Temperaturecyclingtest，以下簡稱TCT)為最普遍且重要之試驗手法，其經常伴隨著使用動態阻值量測系統，如datalogger或eventdetector。TCT的目的主要是因為利用各種材料間不同的熱膨脹係數不匹配(CTEmismatch)現象，在長期的高溫與低溫循環過程中產生導通孔斷裂或產品脫層(delamination)等問題，以協助找到產品品質風險。此試驗方法對於多層產品以及高密度互連(HDI)產品，具有很高的效益，亦可驗證及改善製程疊構結合(LaminationBond)強度、電鍍品質、製程穩定性等。溫度循環試

6、驗亦可搭配非動態試驗，取固定循環數與以進行阻值測試。對於本試驗用之PCB，可採用雛菊鍊(daisychain)設計，亦可採用實際產品板進行試驗。使用daisychain設計，有助於減少樣品數量並可觀察到較完整的現象，對於新供應商之驗證上更有助益。TCT試驗條件則通常以TM650方法2.6.6為主，或參考IEC60068建議。  濕式與乾式溫度衝擊試驗PCB之熱衝擊試驗(ThermalShockTest，以下簡稱TST)的目的是為了試驗其本體在瞬間暴露於不同的溫度環境下以及不同溫度下快速交替可能產生的問題，包括本體受損、退變色、阻值變異…等。TST與傳統的溫度循環試驗(TC

7、T)不盡相同，主要的差異在於TCT使用之溫度轉移為漸進式，其目的係透過熱膨脹係數不匹配以突顯產品結構問題。而TST在不同溫度槽之轉移時間僅10秒鐘，由於時間快速，其熱膨脹係數不匹配的現象較不顯著，但因在冷或熱的瞬間衝擊導致材料本身無法承受而發生受損現象為此試驗之目的。TST試驗可分為液槽式與氣槽式兩類，均為雙槽模式。所謂的雙槽係指冷槽與熱槽分開，透過樣品之移動達到駐留，此駐留時間包含轉移時間，待測樣品必須於兩分鐘內達到要求之試驗溫度。依據TM650method2.6.7中建議試驗條件，FR4材料使用conditionD，而FR