工艺评审规范

《工艺评审规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、文件编号QE-3-B-06-0019电子股份有限新产品工艺评审规范公司版本A1页码1/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-81.程序概述1.1目的描述：规范新产品的工艺评审内容，确保新产品的可制造性。1.2应用部门：工程部1.3概念定义:无1.4职责描述:2.程序说明2.1工艺评审基准关键项2.1.1机头装配、性能测试的综合不良率综合不良率判定标准ES->PP≤20%PP->MP≤10%2.1.2单板和机头的校准、终测的一次通过率测试直通率校准终测ES->PP﹥85%﹥90%PP->MP﹥90%﹥94%2.1.3可制造性分析：涉及生产材料成本控制和操作难度评估导致损耗比

2、例判定标准板件报废率﹤0.3%LCD维修报废率﹤0.3%生产问题汇总影响程度A2.1.4评审分数阶段ES->PPPP->MP装配>80>85测试>80>852.2工艺评审基准参考项机头制造点数：反应装配制造的难度项目装配测试总高档机≤540≤270≤810低档机≤360≤180≤540注：点数，衡量各种操作动作所需时间的一种单位，具体衡量方法另行描述。文件编号QE-3-B-06-0019电子股份有限新产品工艺评审规范公司版本A1页码2/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-82.3硬件/结构/包装/软件/测试基准（注①“无”表示不存在B类标准；②“不作要求”表示该评审要素

3、在不能满足A类标准的情况允许以B类标准让步接受）序号类别评审要素A类B类硬件基准1PCB主板厚度≥0.8mm不作要求24层以下的PCB不允许贴“吹焊工艺”的器件；且≥0.5mm不作结构上拆装不允许大面积受力；故要求PCB的厚度要求3PCB器件/焊盘/铜箔等布局距离邮票孔≥1mm不作PCB要求4拼版连接筋/邮票孔不布在射频座/USB/SIM卡座/T是无卡座/接口等附近5板件转角区不设置邮票孔且器件/焊盘/铜箔等距≥1mm无离邮票孔6PCB必须包含测试点Tx、Rx、Vbat(2个)、Gnd（2是无个）、ChargeInput或Power_Key测试点7Vcharger/温度检测脚/Mic/

4、扬声器/受话器/马达在PCB同滑盖/测试点的设置一面实翻盖现所有手机，测试点若Mic/扬声器/受话器不在主板上，则不作要求8对地SIM卡、T卡、USB接口等应布置相应的测试是无点9USB接口应布置D+、D-测试点是无10GPS的RX/TX测试点应预留是无文件编号QE-3-B-06-0019电子股份有限新产品工艺评审规范公司版本A1页码3/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-811PCB不强制标出相应测试点的名称但图纸需体现是无12PCB测试点需整机外露可见是无13若不允许暴露测试点的，用空焊盘掩护或将测试接是无口隐藏在某连接器的多余管脚14测试点为圆形，其直径≥1.3m

5、m≥1.1mm15相邻两个测试点间的中心距≥1.5mm1.3mm16测试点离PCB边沿≥1mm无17测试点不要设置在离BGA封装IC边沿3mm范围内≥3mm无18测试点设置必须在PCB的同一面，集中在同一块区是无域19测试点不要被挡住且整机下容易用顶针引出是无20主板的测试点、射频接口附件能够实现夹具支撑是无（保障测试针顶测试点时，主板不变形）21测试焊盘内不能有过孔是无22测试点中心距距离背壳边沿≥3mm无23PCB/LCD/FPC上应有版本号/设计号标识，且部品加是无工、贴装后仍外露24各板间连接器、接口至少有首、尾引脚标识是无标识符25SPK/MIC/REC等焊盘旁应有其部品标识

6、、正负极标是无识且部品加工、贴装后仍清晰可见26长宽尺寸大于15mm的屏蔽壳需采用分体形式是不作要求27屏蔽支架形状不规则或长宽尺寸大于15mm，贴片后是无不存在偏移的现象28屏蔽轨迹间的中心距离≥1.2mm不作要求屏蔽设计29屏蔽轨迹宽度≥0.8mm无文件编号QE-3-B-06-0019电子股份有限新产品工艺评审规范公司版本A1页码4/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-830屏蔽支架位号必须体现在图纸上是无31对应注塑件导电漆的PCB上的屏蔽轨迹宽度要求大是无于导电漆的宽度且屏蔽轨迹旁不能有极性器件32器件焊盘离屏蔽轨迹/地铜箔（不含BGA）≥0.5mm无33屏蔽轨

7、迹与QFP、SOP等IC类器件间距≥1mm无34屏蔽支架与接口插座间距≥1mm无35焊盘距离板边缘的宽度≥0.5mm无Chip件36Chip件之间的间距≥0.3mm无37Chip器件与塑料器件的间距≥1mm≥0.25mm38尺寸3mm*3mm以上器件的间距≥0.5mm无39在面壳的卡扣处所对应的PCB处的边缘不布电容电是无阻40BGA的对应板的正下方应避开、塑料器件、常用按是无BGA芯片键等41BGA与屏蔽轨迹的距离≥1mm无42BGA与EMI