GBT4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板

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1、ICS31.180L30中华人民共和国国家标准GB/T4724—2017代替GB/T4724-1992印制电路用覆铜箔复合基层压板Compositebasecoppercladlaminatedsheetsforprintedcircuits時10-30-8102申华人民共和国国家标准印制电路用覆铜箔复合基层压板GB/T4724-2017中国标准岀版社出版发行北京市朝3H区和平里西街中2号(00029)北京市西城区三里河北街16号(100045)网址：www・spc・org・cn服务热线=400-168

2、-00102017年8月第一版书号：155066•157304版权专有侵权必究本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准代替GB/T4724-1992《印制电路用覆铜箱环氧纸层压板》，与GB/T4724-1992相比主要技术变化如下：一一增加了5个型号（见第3章）——取消了铜箱电阻、表面腐蚀、边缘腐蚀、拉脱强度（见5.3）——增加了尺寸稳定性、玻璃化温度、耐电弧性、击穿电压、热分解温度、Z-轴膨胀系数（CTE）、热分层时间、卤素含最、相比漏电起痕指数等9项指标（见5.3）•…性能指标体系调

3、整后，对性能处理条件作了相应修改，将表面电阻率和体积电阻率的湿热处理条件C-96/40/90改为C-96/35/90C见5.3）。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。本标准起草单位：陕西生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院。本标准主要起草人：苏晓声、曾耀德、杨炜涛、王金瑞、王焕宝、蔡巧儿、罗鹏辉、曹易。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：---GB

4、/T4724-1984、GB/T4724-1992。印制电路用覆铜箔复合基层压板1范围本标准规定了印制电路用覆铜箱复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5mm及以上的单面或双面覆铜箱纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箱玻纤纸芯玻纤布贴面层压板（以下简称覆铜板）2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T

5、1913.2印制板用漂白木浆纸GB/T4721印制电路用覆铜箱层压板通用规则GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箱层压板试验方法GB/T5230电解铜箱GB/T18373印制板用E玻璃纤维布SJ/T11282印制板用E玻璃纤维纸规范3产品分类本标准包含的覆铜板型号、构成及其特性见表1，覆铜箱复合基层压板型号对应矢系参见附录A。型号构成特性CPFCP（G）-22F玻纤布面，纤维素纸芯，酚醛树脂为主体通用型，阻燃性CEPCP（G）-23F玻纤布面，纤维素纸芯，环氧树脂为主体通用型，阻燃性CEPCP（

6、G）-24F玻纤布面，纤维素纸芯，环氧树脂为主体高热可靠性，阻燃性CEPCP（G）-25F玻纤布面，纤维素纸芯，环氧树脂为主体无卤型，阻燃性CEPGM（G）.41F玻纤布面，玻纤纸芯，环氧树脂为主体通用型，阻燃性CEPGM（G）-42F玻纤布面，玻纤纸芯，环氧树脂为主体高热可畀性，阻燃性CEPGM（G）-43F玻纤布面，玻纤纸芯，环氧树脂为主体无卤型，阻燃性4材料4・1铜箔用于覆铜板的铜箱，应符合GB/T5230的规定。对于GB/T5230未包括的铜箱，其要求应参照GB/T4724-2017GB/T52

7、30由供需双方商定。4.2增强材料玻纤布应符合GB/T18373的规定；玻纤纸应符合SJ/T11282的规定；纤维素纸应符合GB/T1913.2的规定。4.3树脂体系除CPFCP（G）-22F主体树脂为酚醛树脂外，其他型号的主体树脂是环氧树脂。5要求5.1外观5.1.1通则覆铜板外观要求适用于整张板离边缘不小于25mm或剪切板离边缘不小于13mm的区域。5.1.2铜箔面5.1.2.1凹痕凹痕等级最大点值其他要求八级29—B级17—C级5最长尺寸＜380八mD级0段长尺寸＜125pm不允许有树脂点X级由供

8、需双方商定5.1.2.2皱折凹痕上不应有粘结剂和露出基材。凹痕等级规定见表2。如未明确规定凹痕等级时，应采用A级规定。2JEL痕等级铜箱面不应有皱折。5.1.2.3划痕不允许有深度大于铜箱标称厚度20%的划痕；深度小于铜箱标称厚度5%的划痕，无论其长度有多长均忽略不计；深度在铜箱标称厚度5%〜20%的划痕，每300mmX300nun面积上不允许有多于5条的划痕，每一条划痕可接受的最大长度为100mmo5.1.2.4压制后铜箔面（两面处理铜箔