GBT4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则

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1、中华人民共和国国家标准GB/T4721一92印制电路用覆铜箔层压板通用规则代替GB4721-84Generalrulesforcopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits本标准参照采用国际标准IEC249《印制电路用筱金属箔基材》(1985-1988年版)。1主四内容与适用范围本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。231用

2、标准GB1844塑料及树脂缩写代号GB2036印制电路名词术语和定义GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB4724印制电路用轰铜箔环氧纸层压板GB4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB5230电解铜箔3术语3.1覆铜箔面copper-cladface覆箔板的铜箔面。3.2粘合面bondingsurface覆箔板蚀刻掉铜箔后的表

3、面。3.3层压面laminatedsurface单面覆箔板没有履铜箔的表面。3.4冷冲coldpunching覆箔板在板温20℃至60℃之间进行的冲裁加工。3.5热冲hotpunching覆箔板在板温超过60℃时进行的冲裁加工。型号和命名4.1产品型号第一个字毋C(铜)，表示筱铜箔。国家技术监督局1992一07一08批准1993一04一01实施GB/T4721一924.2第二、三两个字母，表示基材所用树脂。PF表示酚醛EP表示环氧UP表示不饱和聚酷Si表示有机硅TF表示聚四氟乙烯PI表示聚酞亚胺BT表示双马来酞亚

4、胺三嗓4.3第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料。CP表示纤维素纤维纸GC表示无碱玻璃纤维布GM表示无碱玻璃纤维毡AC表示芳香族聚酞胺纤维布AM表示芳香族聚酞胺纤维毡覆箔板的基材内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，可在“CPI，之后加“G”表示4.4在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。筱铜箔酚醛纸层压板编号为01-v20;覆铜箔环氧纸层压板编号为21^30;覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31^40;揖铜箔环氧合成纤维布或毡层压板编号为41^50;覆铜箔聚醋玻璃纤维布

5、或毡层压板编号为51^60;耐高温覆铜箔层压板编号为61^70;高频用覆铜箔层压板编号为71-80.4.5在产品编号后加有字母F的，表示具有阻然性的覆箔板。4.6根据型号的制订原则，按顺序读出，末尾加上“层压板”即为产品的名称，产品编号列于产品名称之前，可用产品编号作为产品型一号简称。例如:CPFCP-03产品命名为03号覆铜箔酚醛纸层压板，简称为“3号板”。5铜箔要求用于覆箔板的电解铜箔其技术要求应符合GB5230的规定。6外观6.1常规表面外观6.1.1覆箔板切割后端面整齐，不得有分层和裂纹。6.1.2覆铜箔

6、面不允许有影响使用的气泡、皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g/cm，的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。6.1.3层压面不允许有影响使用的气泡、压痕、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。6.2高质量表面外观除符合第6.1条要求外，覆铜箔面还应符合下列要求。6.2门铜箔表面应无深度大于。.010mm的划痕，且无深度大于铜箔标称厚度的1/5的划痕深度大于。.005mm但不大于0.010mm划痕的总长度在受试板的总面积上不超过1m/m"'.注:U此要求适用于35pm和70pm的铜箱表面。1

7、8;am的钢箱表面上的允许划痕仍在考虑中。6.2.2在0.5m'的面积上，所有针孔的总面积不超过。012mm'.Gs/T4721一926.2.3任一覆箔板不得有多于表1允许的所列类型的缺陷。表1缺陷种类、大小和允许数目尺寸(若无说明即指长度)允许的缺陷数目mn〕种类大于不大于在面积约1.1的板上31在任一300mmX300mm的面积上任意数目任意数目夹杂物00..21530400..215000.25任意数目任意数目0.251.25131'3'压痕1.253.0或宽度1.031'll,3.0或宽度1.0000.1

8、任意数目任意数目凸疤0.14.0或高度0.11024.0或高度0.100皱纹气泡任意大小00注:1)这两种大小的压痕总数为13.2)这两种大小的压痕总数为3。3)对于1m,或更大的板，第4列数值适用于任一1m“的面积，而同一板材的任一300mmX300mm的面积采用第5列数值，对于小于1mx的板材，第5列数值适用于任一300mmX300mm面积。6.3蚀刻去铜箔后基材(粘