LED封装中的散热研究

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1、第9卷，第5期电子与封装总第73期V01.9.No.5ELECTRONICS&PACKAGING2009年5月LED封装中的散热研究张楼英，李朝林（准安信息职业技术学院，江苏淮安223003）摘要：文章论述了大功率LED封装中的散热问题，说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响，分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言，增强它的散热能力是关键技术，指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要，因为大功率口光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力，说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响，LED模块的散热是未来的重

2、点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制，重点论述了封装的关键技术，最后指出了未來LED封装技术的发展趋势。关键词：大功率LED；封装；散热；材料；结构中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章编号：1681-1070(2009)050001-()4ResearchonHeat--re1easePackageofLEDZHANGLou—ying^LIChao-1in(Huai9a11Co11egf2ofinformationTechno1ogy,Huai9an223003，China)Abstract：Therma.1dissipationinhigh一powerisdiscours

3、ed；itexp1aineditsinf1uenceonoutputpowerand1ife.Theinf1uenceof1umin0usefficiencyandlifeinlowpowerLED,h•1ghPowerLEDandhighP0werLEDm0du1e■1sana1yzed.IIowto•1mpr0vetheheat—re1easecapabi1ityisoneofthekeytechnica1prob1emsforthepackageandaPP1•1cati0ndesign0fdeVicec0ncernedwithhigh9•powerLEDs•Therma1diss•1p

4、ati0n■1s■1mp0rtantforp0werLEDandLEDm0du1edes■1gnbecause1um•1nouseffi—ciencyand1•1fetimeofhigh—powerwhiteLEDsare1■1mitedbyheatdiss•1pati0n•Thepresenttechnica1researchonheat—releasepackage0fhigh9■powerLEDs•1sana1yzed.Besides,itment•10nsthat•1nf1u—ence0fmater■1a1andstructure0fLEDsPackage■TemPeratured•1

5、stributi0n0fLEDm0du1emaybec0met0n0t•1ce•1nthefuture•Temperaturecanbedramat•1ca11ydecreasedby■1ncreasingtherma1c0n——duct•1V•1ty0fpackagemateria1s•Intheendthetrend•1sS1limmar•1zed.Keyw0rds■•h■1gh—P0werLED•Package•heatre1ease•9mater■1a1•9structure1引言在爲光二极管产业链中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游为LED芯片设计及制造生产，下游为LED封装与测

6、试，研发低热阻、优异光学特性、收稿日期：2008—11-18高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必由之路。LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工•1万方数据第9卷第5期电子与封装作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LEDo发光二极管被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源雹目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求，封装技术是决定Ga

7、N基LED进入普通照明领域的关键技术之一。随着LED亮度及发光效率的不断提高，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，一方面封装必须让LED有最大的取光率、最高的光通量，使光线损失降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均匀性及与导光板的搭配性。另一方面，封装必须让LED有最好的散热性能，大功率LED工作电流增大，如果散热不良，则不仅会使LED的亮度减弱，述会缩短LED的使用寿命，解决散热问题已成为功率型L