led封装与散热研究论文

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1、LED封装与散热研究论文本文由solitare_cckk贡献doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。无锡职业技术学院毕业设计说明书（论文）毕业设计说明书（论文）LED封装与散热研究摘要：本研究旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能源、保护环境、降低成本、提高灯具使用寿命推动高亮度白光LED的发展应用。关键词：高亮度发光二极管，固体照明封装，散热1引言本文的主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场，研发白光HB-LED芯片的散热和封装技术。在第

2、一章绪论中主要介绍了目前LED的发展状况，照明的优点及可行性，分析了LED在国内外的发展现状和市场应用前景；在第二章中，主要介绍LED发光原理、HB-LED芯片的制作工艺流程和芯片电极结构以及封装结构的演变过程；第三章介绍了LED散热制冷的各种方式及其原理，包括风冷、热管、热电等制冷方式；第四章介绍了microjet水冷方式，对减摩防粘进行了研究，并对microjet水冷进行了热模拟；第五章利用microjet冷却系统，来对高功率LED进行制冷实验，与其他制冷方式进行散热效果比较，并做了一些可靠性试验；最后一章给出了

3、全文总结。“绿色照明”是九十年代初国际上对节约电能、保护环境的照明系统的形象性说法。绿色照明的科学定义为：绿色照明是指通过科学的照明设计，采用效率高、寿命长、安全和性能稳定的照明电器产品（电光源、灯用电器附件、灯具、配线器材，以及调光器件和控光器件），改善提高人们工作、学习、生活的条件和质量，从而创造一个高效、舒适、安全、有益的环境并充分体现现代文明的照明。许多发达国家和部分发展中国家先后制定了“绿色照明工程”计划，并取得了显著效果。照明的质量和水平已成为人类社会现代化程度的一个重要标志之一，成为人类社会可持续发展的

4、一项重要的措施。作为固体光源的LED（LightEmittingDiode）发光二极管，真正点燃了“绿色照明”的光辉，被认为是21世纪最有价值的新光源，将取代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导，使照明技术面临一场新的革命，从而一定程度上改善人类的生产和生活方式。LED照明的应用前景在全世界都掀起了高潮，被寄予了厚望。而我国科技部有关领导提出：我们要以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机，推动半导体灯在城市景观照明的应用。科技部“国家半导体照明工程”计划2007年半导体照明逐步取代白炽灯，2012年后取代荧光

5、灯。据预测，在汽车尾灯、交通灯、公共设施以及家庭照明需求的带动下，2003-2007年我国高亮度发光管芯市场规模将保持将近25.0%的增长速度，到2007年我国高亮度LED管芯市场规模将会突破20亿元。中国作为13亿人口大国，电力能源相对来说比较贫乏，并且随着经济的发展，人民生活水平的不断提高，照明用电在电力消费中占的比例逐年提高。进入九十年代，我国照明用电的增长在15%以上，但是我国照明用电的结构中普通白炽灯仍占有极大的比例。我国人均拥有光源的数量仍比较低，与日本相比，灯的数量是日本的4.7倍，使用电力是日本的5.

6、9倍，而灯的平均光效率只是日本的1/3。因此，我们在项目支持下，研究高亮度LED照明，以节约能源，保护环境，提高照明质量。本文的主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场，研发白光HB-LED芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED的发展状况，照明的优点及可行性，分析了LED在国内外的发展现状和市场应用前景；在第二章中，主要介绍LED发光原理、HB-LED芯片的制作工艺流程和芯片电极结构以及封装结构的演变过程；第三章介绍了LED散热制冷的各种方式及其原理，包括风冷、热管、热电等制冷方式；第四章介绍了

7、microjet水冷方式，对减摩防粘进行了研究，并对microjet水冷进行了热模拟；第五章利用microjet冷却系统，来对高功率LED进行制冷实验，与其他制冷方式进行散热效果比较，并做了一些可靠性试验；最后一章给出了全文总结。2HB-LED封装基础1无锡职业技术学院毕业设计说明书（论文）毕业设计说明书（论文）2.1HB-LED发光原理以及结构图1为LED发光机理图，发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少

8、数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能，能量大小为hγ（h为普朗克常数,γ为频率）而发出光子，该能量差相当于半导体材料的带隙能量Eg(单位：电子伏Ev),其与发光波长λ(单位：μm)的关系为λ=1.24/Eg，因此通过选择不同的带隙宽度的材料，其发光谱可以从红外、可见光、以及紫外波段。PN结加反向电