PV inverter 太阳能逆变器电磁兼容测试与设计

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时间:2019-11-22

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1、PVinverter电磁兼容(EMC)测试青青青岛亿迈斯电子科技有限公司青岛亿迈斯电子科技有限公司安安安规与电磁兼容设计安规与电磁兼容设计、、、测试、测试、、、整改、整改、、、培训、培训、、、认证咨询、认证咨询、、、实验室建设、实验室建设客服:Lily:13695325468Mail:emcworkroom@sina.cn1什么是电磁兼容(EMC)?•EMC=ElectromagneticCompatibility(((电磁兼容(电磁兼容)))•定义–电磁兼容(EMC,根据电磁兼容指令89/336/EEC):装置、设备单元或系统在其电磁环境中能够正常工作(抗扰度)并且不对该环境中

2、的任何事物构成不能承受的电磁骚扰(发射)的能力–电磁干扰(EMI,electromagneticinterference):由电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统的性能降级–电磁敏感度(EMS,electromagneticsusceptibility):在存在电磁骚扰的情况下,装置、设备或系统不能避免性能降级的特性2电磁干扰现象举例3EMC标准简介45PVinverter适用的EMC标准•EN61000-6-3:2007:居住,商业及轻工业环境下的无线电骚扰特性的测量方法和限值(测试项目:交流端口骚扰电压,直流端口骚扰电压,电信及网络端口骚扰电压,辐射发射,谐波及波动闪烁)•EN

3、61000-6-1:2007:居住,商业及轻工业环境下的抗扰度测试方法(测试项目:静电放电,射频辐射抗扰度,电快速瞬变脉冲群,浪涌,射频传导抗扰度,电压跌落与暂降,工频磁场)6EMC测试设备及场地7EMC主要测试设备及场地EMC主要测试设备及场地•EMIEMI接收机EMI接收机:::一般用于符合性测试:一般用于符合性测试8EMC主要测试设备及场地EMC主要测试设备及场地•频谱分析仪:::一般用于摸底测试:一般用于摸底测试1、频率扫描模式:点频扫频2、中频滤波器的带宽,3dB6dB,带宽相同的情况下,测试值不同3、灵敏度,不能区分低于限值很多的噪声4、频率,噪声幅度的精确度3、对输

4、入信号没有预选,预放,宽带信号导致mixer的非线性9•不同检波器对信号的响应10EMC主要测试设备及场地EMC主要测试设备及场地•人工电源网络:::11EMC主要测试设备及场地EMC主要测试设备及场地•屏蔽室12EMC主要测试设备及场地EMC主要测试设备及场地•电波暗室13EMC主要测试设备及场地EMC主要测试设备及场地14传导骚扰测试•测量原理:测量EUT注入公用低电压网络的电压干扰值,频率范围9kHz-30MHz。•测量设备:EMI接收机,人工电源网络•测量布置:15电源端口DC端口16辐射发射测试•试验场地:半电波暗室•频率范围:30-1000MHz•试验要求:17静电放

5、电抗扰度试验•基础标准EN61000-4-2:静电放电抗扰度试验•试验目的:模拟人体通过手指放电(直接或通过钥匙或其它导体)的产生的效应。标准同时考虑了直接放电(对受影响设备直接放电构成的直接影响)和间接放电(对受影响设备附近设备放电而构成的间接影响)。1819静电放电抗扰度试验20射频辐射抗扰度试验•基础标准EN61000-4-3:射频辐射电磁场抗扰度试验(80M-3GHz)•模拟现象:评估电子电气设备受到高频电磁场影响时的性能•一些典型的辐射源:移动电话,无绳电话,步话机,广播和电视发射台,其它工业发射源(例如:电焊机)•典型条件下的背景电磁场水平–乡村:<0.1V/m–城市

6、:<1V/m–工业:<10V/m–移动电话:<30V/m–广播、电视发射台:>100V/m–移动电话基站:>50V/m2122电快速瞬变脉冲群抗扰度试验•基础标准EN61000-4-4:电快速瞬变脉冲群抗扰度试验•模拟现象及特点:模拟继电器、接触器等感性负载断开时产生的瞬态干扰;232425浪涌抗扰度试验•基础标准EN61000-4-5:浪涌抗扰度试验•模拟现象及特点:模拟雷击或开关操作(例如电容器组的切换、晶闸管的通断等)所产生的单向浪涌;特点:能量大,经常会导致电子电气设备的损坏。26浪涌抗扰度试验(续续续续)27射频传导抗扰度试验•基础标准EN61000-4-6:对由射频场

7、感应产生的传导骚扰抗扰度(150K-80MHz)•模拟现象及特点:模拟有意射频发射设备(例如广播和电视发射台、步话机等)感应的传导射频骚扰对设备构成的影响;•射频传导抗扰度试验布置示意图28EMC设计29电磁兼容三要素骚扰源耦合途径敏感器件30电磁兼容设计理论在进行电磁兼容设计时,可根据所采取的措施在实现电磁兼容时的重要性可根据所采取的措施在实现电磁兼容时的重要性,,,分层依次进行设计,分层依次进行设计。。。例如,第一层为有源器件的选型和印制板设计。第二层为接地设计。第三层为屏

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