连接器：集成化趋势明显

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1、连接器：集成化趋势明显连接器技术趋势：信号传输集成化连接器微型化模块组合化半导体芯片技术正成为连接器发展的技术驱动力电子技术的飞速发展使终端应用对连接器提山了更高、更多样化的需求，如电子设备的传输速率越来越高，为满足大流量数据的传输与交换，就对连接器提岀了高速传输和数字传输的要求。而为节省设备空间，缩小设备体积，需要将越来越多的信号如普通电信号、微波信号、光信号、高压信号、功率信号等集成到同一个连接器中，并且要求各信号间能独立传输、互不干扰，这决定了连接器信号传输集成化的发展趋势将会越来越明显。电子产品的小型化给其配套的连接器也提出了小型化甚至是微型化的要求，比如对连接器微型化要求较高的有手机

2、、MP3等便携手持数码产品。传统连接器的接触件数目、接触件规格一般都是不可变更的，用户若需要变更接触件的数目和接触件的规格，必须换用其他连接器，而模块组合化连接器技术的出现，较好地解决了这…问题。模块组合化允许用户根据实际需要装入相应的功能模块，以满足不同的信号传输要求。这种组合模块可以让用户在同一个壳体内组合出不同的接触件排列，满足用户的各种使用需求。为适应新的需求连接器产品本身正向小尺寸、窄间距、多功能发展,除此之外，表面安装、复合化以及嵌入式等方向也是未來的趋势。连接器的体积与外形尺寸越来越微小化和片式化。市场的快速发展促使连接器的技术革新加快，连接器的设计水平和加工手段也都大大提升。业

3、内专家表示，半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连（IC器件内部）和II级互连（器件与板的互联）的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双脚面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，它主耍用于系统级互连，其最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，而且插合速度快、分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。连接器的组装技术正在由插入式安装技术向表面贴装技术发展，而未

4、来的趋势则是向微组装技术发展，采用微机电系统将是提高连接器技术及性价比的动力。以下内容为繁体版連接器技術趨勢：信號傳輸集成化連接器微型化模塊組合化半導體芯片技術正成為連接器發展的技術驅動力電子技術的飛速發展使終端應用對連接器提出瞭更高、更多樣化的需求，如電子設備的傳輸速率越來越高，為滿足大流量數據的傳輸與交換，就對連接器提出瞭高速傳輸和數字傳輸的要求。而為節省設備空間，縮小設備體積，需要將越來越多的信號如普通電信號、微波信號、光信號、高壓信號、功率信號等集成到同…個連接器中，並且要求各信號間能獨立傳輸、互不幹擾，這決定瞭連接器信號傳輸集成化的發展趨勢將會越來越明顯。電子產品的小梨化給其配套的連

5、接器也提出瞭小型化甚至是微型化的要求，比如對連接器微型化要求較高的有手機、MP3等便攜手持數碼產品。傳統連接器的接觸件數目、接觸件規格一般都是不可變更的，用戶若需要變更接觸件的數目和接觸件的規格，必須換用其他連接器，而模塊組合化連接器技術的出現，較好地解決瞭這一問題。模塊組合化允許用戶根據實際需要裝入相應的功能模塊，以滿足不同的信號傳輸要求。這種組合模塊可以讓用戶在同一個殻體內組合出不同的接觸件排列，滿足用戶的各種使用需求。為適應新的需求連接器產品本身正向小尺寸、窄間距、多功能發展,除此之外，表面安裝、復合化以及嵌入式等方向也是未來的趨勢。連接器的體積與外形尺寸越來越微小化和片式化。市場的快速

6、發展促使連接器的技術革新加快，連接器的設計水平和加工手段也都大大提升。業內專傢表示，半導體芯片技術正成為各級互連中連接器發展的技術驅動力，例如，伴隨0,5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發展，使I級互連（IC器件內部）和II級互連（器件與板的互聯）的器件引腳數市數百線達數千線。在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高瞭連接器的可靠性，保證瞭信號傳遞的高保真性。盲配技術使連接器構成瞭新的連接產品，即推入式連接器，它主耍用於系統級互連，其最大優點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便於現場更換，而且插合速度快、分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用

7、於宇宙飛船。連接器的組裝技術正在由插入式安裝技術向表面貼裝技術發展，而未來的趨勢則是向微組裝技術發展，采用微機電系統將是提高連接器技術及性價比的動力。连接器的基本知识1.连接器"〉连接器的作用"＞连接器乂称接插件，主要是在电子产品、电力设备中提供方便的电气插拔式连接,广泛地应用于电子设备当中，使得电子产品的生产、维修效率得以极大提高。由于大量采用插拔式连接，其连接的可靠性、接触点电阻的大小对于产品