操作指导书(THT)

《操作指导书(THT)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、工序号THT003工序名称波峰焊THT荣信电力电子操作指导书示意简图质量控制点编号THT-ZKD001受控状态设备及工具无铅双波峰焊锡炉操作要求1•经过岗位培训，具备岗位技术素质的要求。2.检查分立器件安装是否正确，有无漏件、极性反等现象。3.按设备日常点检卡项目进行，认真填写内容。参数设置项目参数项目参数助焊剂0.80-0.86基板压锡面深度1/2〜3/4板厚预热温度110°C〜130°C转送导轨角度（X）6°〜10°波峰温度245±5°C浸锡时间（T）10s以内（含双波峰浸锡时间）波峰高度7〜8mm传送带速度（V）1.0〜1.4M/min自检按工艺文件

2、要求检查焊接情况，合格品放在托架上转序，做好记录标记日期更改人编制审核批准序号1011工序号工序名称检验内容润湿不良钎焊球冷焊焊点不完整包焊料拉尖桥接锡冲上印制板虚焊针孔麻点△:全批检查THT003波峰焊测量工具目测目测目测目测目测目测目测目测首检RObJGXINPOWERELECTRONIC荣信电力电子检验指导书版本第一版质量控制点编号THT-ZKD001受控状态设备及工具自检△专检△控制手段记录记录记录记录记录记录记录记录记录记录记录1.检验标准乩焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透

3、锡面凹进量不允许大于板厚的25%o引线末端清楚可见；b.焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；c.焊点引线露出高度为0.51MM。d.波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但单块板疵点率不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修；e.焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。2.印制板组装件质量要求a.印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求；b.印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏;c.印制板不允许有气泡、烧伤出现；3.检验方法焊点检验通常采用目测；更改人