贴片电容检验作业指导书

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1、检验项目技术要求质量特性检测工具抽样水平或抽样数AQL值或Ac/Rc1★外观尺寸盘式结构的支架应完好无破损，器件保护带整洁完好：支架上应有规格型号和生产厂家标识，且应符合确认书要求；电容器无损伤，引出端镀层无氧化、无锈迹、无污物.外形尺寸、引出端镀层尺寸应符合产品规格书要求.C游标卡尺II1.0编制状态版本编订/日期审批/日期备注VI.0修订状态序号检验项H技术要求质量特性检测工具抽样水平或抽样数AQL值或Ac/Rc2★容量及损耗角正切使用漏电流测试仪在电容器两端施加额定工作电压2分钟后，读取漏电流数值。焊片式或焊针式6.3-100V,IW0.01CRUR或3uA；焊

2、片式或焊针式160-450V,IW0.03CRUR或5nA；螺栓式，I二0.02CRUR或5mA,取较大值者.B屯桥110.4编制状态版本编订/日期审批/日期备注VI.0韩观伟/2010-9-1李智华/2010-9-1修订状态编制状态版本编订/日期审批/日期备注VI.0韩观伟/2010-9-1李智华/2010-9-1修订状态序号检验项目技术要求质量特性检测工具抽样水平或抽样数AQL值或Ac/Rc5耐压将被试样品放于工装上，然后在测试点B（电容引脚）和测试点A间施加2.5Ur（Ur为额定电压）的直流电压并在该电压值保持lmin0应无击穿或飞弧现象.A耐压仪、工装II0.

3、1矩形片式电客器绝缘电阻和耐压测试工装夹具编制状态版木编订/日期审批/日期备注VI.0韩观伟/2010-9-1李智华/2010-9-1修订状态序号检验项目技术要求质量特性检测工具抽样水平或抽样数AQL值或Ac/Rc6绝缘电阻将被试样品放于工装上，然后在测试点B（电容引脚）和测试点A间施加直流电压（按6.9.1）并保持Imino绝缘电阻＞100MQ.A绝缘电阻仪，工装II0.1编制状态版本编订/日期审批/日期备注VI.0韩观伟/2010-9-1李智华/2010-9-1修订状态序号检验项目技术要求质量特性检测工具抽样水平或抽样数AQL値或Ac/Rc7★可焊性对于冇铅产品：

4、将元器件安装在通用印制板（1.6mm厚）上，浸过助焊剂后，沿轴线方向浸入235±5°C、Sn63pb37的熔融焊锡槽中2±0.5S,样品本体距熔融焊料1.8mm,取出后放大3~10倍观察。对于无铅产品:将元器件安装在通用印制板（1.6mm厚）上，浸过助焊剂后，沿轴线方向浸入202459、Sn96.5Ag3CuO.5的熔融焊锡槽中2~3S,样品本体距熔融焊料1.6mm,取出后用3〜10倍放大镜观察。浸入部分应上锡明亮光滑，浸润面积大于95%,只允许冇少量分散的如针孔不浸润或弱浸润之类的缺陷，且这些缺陷不出现在同一位置.B锡炉II0.4编制状态版本编订/日期审批/日期备注

5、VI.0韩观伟/2010-9-1李智华/2010-9-1修订状态序号检验项冃技术要求质量特性检测工具抽样水平或抽样数AQL值或Ac/Rc8★耐焊接热对于有铅产品：将元器件安装在通用印制板(1.6nun)上，浸过助焊剂后，沿轴线方向浸入260±5°C、Sn63pb37的熔融焊锡槽中1O+1S,样品本体距熔融焊料2mm,试验至少恢复lh。对于无铅产品：将元器件安装在通用印制板(1.6mm)上，浸过助焊剂后，沿轴线方向浸入265±5°C、Sn96.5Ag3CuO.5的熔融焊锡槽中10+1S,样品本体距熔融焊料2mm,试验至少恢复lh。外观无变形或损伤，测量三极管各项电性能符

6、合产品规格书要求B锡炉II0.4编制状态版本编订/日期审批/日期备注VI.0韩观伟/2010-9-1李智华/2010-9-1修订状态序号检验项冃技术要求质量特性检测工具抽样水平或抽样数AQL值或Ac/Rc9稳态湿热将电容器放在温度40±2°C,相对湿度90%〜95%的环境中放置48h,取出充分除去表而水滴并在常态下恢复2h后。外观无可见损伤，电容量变化（和对初始值）应符合产品规格书要求.B湿热箱万用表II0.410高温贮存将电容器在规定的高温环境F，放置们h后，取出在常态下恢复2h.外观无町见损伤，电容量变化（相对初始值）应符合产品规格书要求。B高温箱II0.411低

7、温贮存将电容器放在规定的低温环境屮放置48h,取出充分除去表面水滴并在常态下恢复2h后。外观应无影响使用的收缩、变色、变形等现象且字体清晰，导电粒无脱落，导电电阻值符合规定值.B低温箱II0.412温度循环符合作业指导书附录要求.外观无可见损伤，电气性能符合要求B冲击箱II0.413电耐久性置于最高工作温度±3°C环境中，施加至少2倍额定电压（在电源和电容Z间串联阻值合适的负载）1000+12小时（充放电电流限制在50mA以下）然后将其移至室温条件下放置（I类）24±2小时、（11类）48±2小时恢复后进行测量.试验后外观无可见损伤，无电解液漏出且标