SMT点数计算方法

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1、-WORD格式--可编辑-SMT贴装产出率：主要推动因素产出率超过90%的公司还不到10%。电子产品的组装，如果运作合理的话，可以高速生产高品质的组件。但是如果出现问题的话，同样的生产线也会高速生产废品。绝大多数公司希望通过试错法提高产出率。由于表面贴装不能用手工操作，而且贴装速度相当快，等到发现问题，上千组件已经贴装完毕。随着细间距和超细间距的BGA、0402和00201电阻器和电容器的出现，以及免清洗焊剂的普遍使用，产出率的问题更加复杂化了。产出率出现问题时，绝大多数人往往归咎于生产，这是不公正的，而且会阻碍公司纠正错误。事实上，产出率受三个

2、因素的控制：可制造性设计（DFM）、来料的质量、生产工艺与设备。除非有一定的设计和工艺规则，而且所有人员都经过适当培训，否则公司内部不会有强大的基础支持和保持批量生产的产出率。---WORD格式--可编辑-可制造性设计DFM是产出率的关键推动因素。然而很少有电路和基板设计者了解生产工艺。性文件设计必须是针对特定公司的。运用诸如IPC-SM-782这样的工业标准，是一个好开端。然而，作为这一文件首次公布的主持者，我应该指出，我们并没有打算将这一文件作为只针对某个公司的、内部使用的文件。DFM的许多方面是工艺、设备和应用特有的，不能用一个一般性的文件

3、处理。任何公司如果想要提高生产率就必须有其自己的DFM。工艺DFM---WORD格式--可编辑-如果一个受过良好培训的研究队伍开发出了DFM文件，并且将之公布出来，DFM---WORD格式--可编辑-的版权一般不会受到侵犯。---WORD格式--可编辑-一个SMT产品的DFM主要包括以下几项：8226;制定设计规则和指导原则，突出二者之间不同的重要性8226;器件选择标准，包括确定器件清单，减少多余器件和去掉废旧器件8226;小组讨论8226;基准要求8226;焊盘样式设计的必要性8226;阻焊要求8226;通路孔位置8226;测试设计8

4、226;设计独有的其他要求DFM文件将在源头解决问题，以免在将来产品中再出现这些问题。来料质量SMT件的组装，间距越来越小，使得对工艺的要求更严格了。因此，如果基板和部件可焊性差、极易塌落和形成焊球，或者焊剂或工艺与使用的基板或元件不相容，产出率是不可能提高的。生产工艺与设备一旦设计和来料的问题解决之后，重心就要转移到生产工艺和设备上以提高产出率。如何去找出生产工艺的关键问题呢？首先是描绘出工艺的特征。一旦工艺的特征表示出来，就可记录下控制产出率设备和非设备的依变数。这一记录可谓工艺的“秘方”。工艺文件里的主要项目包括：8226;贴装胶及其应用，

5、包括固化情况8226;焊膏及其应用和有关模板设计和制造的细节8226;基板和器件可焊性要求8226;贴装编程；给料器的设置和贴装8226;再流焊及其曲线图的研究---WORD格式--可编辑-8226;波峰焊及其曲线图的研究8226;手工焊及时间、温度和压力的重要性8226;返修和可能的损坏8226;基板和器件的处理8226;独有的工艺和设备问题培训：重中之重正确的设计、高质量的来料和公司特有的工艺文件，对提高产出率是必要的，但还不足以保持高产出率。培训各个层次的人员（从高级管理人员到工程师、操作人员和采购代理人）是解决所有这些问题，从而提高产出率

6、的关键所在。绝大多数公司在购买最新的设备上投入了大量的资金，但是却在人员培训上没有投资。如果所需文件是由研究团队共同完成的，人员得到了适当的培训，而且最重要的是高层管理人员支持，产出率就能提高，成本就会大幅下降。对于焊点的计算，并没有行规，但是有一个国际性的默契。计算比较麻烦，我大致描述一下。1。chipmaterial：所有小料均算1个点--高速贴片机出现以后，平均以0。2秒一个计算。2。sop/ssop/../plccIC：管脚数目除以4，进一法取整。如5-8pin算2点，9-12pin算3点。3。BGA：原则上可以按照方法2计算，但是后来出

7、现了512pin甚至更多的BGA，算法更改至--在方法2的基础上计算，但是最多只能算10点--以平均打件2秒来计算。对于不同的产品还有一些不成文的补充。1。IC数目低于10%，如motherboard，所有IC均按照1点来计算。2。IC数目超过30%，如模块化手机，主要元件是BGA，按照方法3计算。3。2者之间的，倾向于方法3的多。关于加工费用--仅仅讨论consignmaterial。（广东地区价格）1。98年以前一直保持在4分/点2。99-2002下降到2分/点3。2003以后到达最低点，2手机器1分左右，新机器1。5分是底线。在讨论加工费的

8、时候，我们都希望能够达到win-win，所以要综合考虑以下因素。1。PCBA的加工难度。包括IC比例，器件形状，是否需要特殊吸嘴等。2。