SMT表面贴装岗位作业指导书

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1、XXX光电科技股SMT表面贴装工序号工位名称份有限公司岗位作业指导书1印刷序号名称规格型号数量备注1电路板根据生产任务而定2钢网根据电路板型号而定所需零部件:责任签名编制描图旧底图总号序号名称规格型号数量备注1印刷机手动印刷机1台2搅拌刀1把3擦拭纸4脱脂棉专用脱脂棉5酒精6放大镜放大倍数5倍及以上1个7毛刷1把8气枪1把9锡膏PNF303/Sn62Pb36Ag2所需设备、工具及辅料:底图总号tl期签名标记处数文件号签名编制校鬲审玉"标准检查蒋传义何辉姚立军谭伟批准谭学元XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指

2、导书1印刷工位操作内容1•准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品2.每天交接班时确认生产产品代号名称与版木3.定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动4.印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序5.印刷时确定以下条件：⑴.印刷压力3~llKg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1~0.5mm/s脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60°(2).每印10片擦一次，每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡

3、膏并检查锡膏有无过期⑶.擦拭方式为：(W)・(D)・(V)即：(湿擦)■(干擦)■(真空)6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干7.钢板箭头指向为基板流向注意事项：1•每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14-0.20mm;钢网厚度为0.15mm)2.若有印刷不良之基板，需立即用CP-02或酒精清洗.注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下3.手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时，须测试钢网屮心处张力值5.手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打

4、湿一擦拭钢网上面一气枪吹-＞擦拭钢网下面一气枪吹6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位7.发现任何异常立即通知工艺员或主管责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共2页第2页标记处数文件号签名H期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名H期SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书2贴片XXX光电科技股份有限公司日期签名标记处数文件号签名口期裱对审查标准检查蒋传义何辉姚立军谭伟谭学元所需零部件:序号名称规格型号数量备注1电路板根据生产任务而定2元器件根据元件清单（BOM）而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数

5、量备注1贴片机YVL881台责任签名2飞达若干编制3剪刀1把描图4毛刷1把校对5气枪1把6站台表1份旧底图总号7元件清单1份8记录本底图总号XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书2贴片工位操作内容1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机设备归零选择生产程序2.程序名称为：在菜单1/1/D4SWITCHPCBNAME选择所要生产的程序3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4.贴片机操

6、作遵循操作说明书5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机牛产，上料后做好记录6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置注意事项：1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件，注意零件保存;上

7、料时并确认TC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB5.发现任何异常马上通知工艺或主管责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共2页第2页标记处数文件号签名口期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期册号：SMT-11GZ-2.2XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书3目检所需零部件:序号名称规格型号数量备注1手摆件根据生产任务而定2样品件根据生产任务而定所需设备、工具及辅料

8、:序号名称规格型号数量备注1摄子尖嘴1把责任签名2防静电手环编制3图纸1份描图4记录本校对5放大镜10倍放大镜1个旧底图总号底图总号蒋传义何辉姚立军谭伟批准谭学元编制校鬲审玉"标准检查册号：SMT-11GZ-3.1XXX