QC-016激光器来料检验作业指导书

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1、激光器来料检验作业指导书文件编号QC-016规范持有单位代码页次/总页次1/13版次A1版别变更单号变更来源修订项目提出者生效日工程变更单号客户文件单号A0A1新建档全文修订徐胜忠徐胜忠2015.1.232015.5.21修订者部门主管审核相关部门会签确认最终批准本文件为欧莱美激光科技有限公司专有财产，未经许可不得翻印、复制或转换成其它形式。表单编号:原始文件编号:1.目的：明确激光器來料检验的方法。2.范围：适用于所有本公司所有的激光器检验。3.权责：3-1执行产品检验：IQCo3-2异常处置相关单位：采购部、生产部、质量部、研发部、工程部。4.名词定义:NA4-11450nm激光器外观

2、图4-21450nm激光器芯片发光面示意图140芯片N面朝上单位：pm4-3830nm激光器示意图:0.131.作业内容：3-1资料确认：每次来料都必须有出货检验报告（含测试数据）。3-2包装检查：A.每包都需要检查，包装袋漏气、破损，拒收。B.每包都需要检查，激光器撒乱（如下图）、或2个以上激光器靠到一起，拒收。5-3外观抽检方式：100%进行检验，不良品拒收。5-3-1检验工具：体视显微镜、金相显微镜、防静电手环、银子、口罩等。5-3-2检验内容:＞产品一般外观检查:1450用50倍金相显微镜；830用40倍体视显微镜。＞芯片发光面外观检查:1450用100倍金相显微镜；830用40倍

3、体视显微镜。＞拆包检查后需要抽真空包装。5-3-31450nm激光器外观检验:缺陷位置检验项目判定标准不良图片芯片发光面崩边.裂纹.碎裂芯片发光面崩边、裂纹、碎裂崩边、裂纹没有延伸到或指向芯片激光有源区，可接受；反Z,不可接受。边缘碎裂不在芯片激光冇源区内，可接受。裂纹指向芯片激光有源区,不可接受。芯片发光面污渍/异物面积W熬的芯片激光有源区面积，可以接受；反之,则不可接受。芯片发光面膜层脱落或碎屑芯片发光面膜层脱落或碎屑打线面连线两端焊点脱落、翘起不在芯片冇源区内，可以接受。人于5%芯片有源区而积,不可以接受。在芯片激光冇源区外，可接受。接近但没有到达芯片激光有源区，可接受。芯片激光冇源

4、区内冇＞5%芯片激光冇源区血积的膜层缺陷或脱落的膜层遮蔽物，不可接受。不得有而线■IJ扌打线而断线、未打线、少打线不得有5-3-4830nm激光器外观检验:缺陷位置检验项目判定标准芯片芯片切割方向切割方向朝左倾斜（如图A）,可接受；朝右倾斜（如图B）,拒收。芯片发光面发光区破损不得冇不良图片P-sidc片物发光区及周闱、发光面不得有發光區周圍異物為不良品芯片发光面发光区镀膜剥落不得有CoatingpeelsW-芯片发光面污染、变色发光区不得冇芯片发光面龟裂裂痕延伸至发光区，拒收芯片发光面碎片N边：ifli积〉W/4*T/2=0.00625平方毫米（W为晶片宽度，T为晶片厚度），拒收P边：发

5、光区不得有破裂；其它区域血积〉W/6*T/4=0.00208平方毫米（W为晶片宽度，T为晶片厚度）,拒收W/4不良品不良為芯片发光面水波纹不得冇水波紋LD.SM浮動W■px—LDchpSubmount芯片(LD)、submount芯片（LD）、submount浮动（胶为填满）LD浮动宽度〉W/10（W为芯片宽度），拒收;submount浮动宽度〉W/10（W为submount宽度）,拒收LDChipr~submount倾斜倾斜角度（）不得超过1°submountSubmount龟裂>W/4*T/4,拒收LDSolder溢出溢到I」）表面，时P边和7边短路，拒收

6、;溢到LD发光区，拒收LD.submountLD>submount立起不得有LDLD被拔起、脱落不得冇LD.submountLD、submount丢失不得有LD打线导致的龟裂LD镜面.焊球附近发生龟裂，拒收：其它区域龟裂长度＞聊/4或L/4,拒收I」）鏡面LDft*LD焊球位置偏移焊球中心在LD外，拒收焊点焊球不良関形焊球，拒收；焊线直径的1/2在焊球外部，拒收；焊线损坏部分A1/2焊线直径,拒收金線打线面连线两端焊点脱落、翘起不得冇打线而塌线不得有打线而少焊线少于12根，拒收打线面断线、未打线不得有铜片接着点松脱不得有1』、submount、heatsink粘合部油污、异物LD与subm

7、ount粘合部，不得有;submount与heatsink粘合部,不得有5-4异常处理：开立《质量异常处理单》反馈。1.参考文件：NA2.表单：7-1FQC-020《激光器来料检验记录表》