QC-014印刷电路板来料检验作业指导书

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1、unimed印制电路板来料检验作业指导书文件编号QC-014规范持有单位代码页次/总页次1/10版次A0表单编号:原始文件编号:版别变更单号变更来源修订项目提出者生效日工程变更单号客户文件单号A0新建档徐胜忠2014.12.29修订者部门主管审核相关部门会签确认最终批准本文件为欧莱美激光科技有限公司专有财产，未经许可不得翻印、复制或转换成其它形式。1.目的：明确印制电路板来料检验的方法。1.范围：适用于所有本公司所有的印制电路板检验。2.权责：3-1执行产品检验：IQCo3-2异常处置相关单位：采购部、生产部、质量部、研发部

2、、工程部。3.名词定义：NA4.作业内容：5-1资料确认：每次來料都必须有出货检验报告，且必须有做沾锡实验合格（焊盘焊锡覆盖率$95%焊盘的面积）的样本随附。5-2包装检查：每批抽5包，包装袋漏气、破损、袋内无干燥剂，拒收。5-3尺寸和外观抽检方式：尺寸量测：每供应商每型号每批抽检1块板子，Acc/Rcj=0/lo外观检验：按照GB/T2828.1的一般检验水平II级水平抽样，按照AQL二0.65%。5-4检验工具：投影仪（10倍）、显微镜（8倍）5-5检验内容：5-5-1尺寸量测（投影仪）：按照工程图面要求量测。5-5-2

3、外观检验（采用显微镜，拆包检查后需要抽真空包装）：板边缘缺口缺口深度W1W极边到最近导体间距W的50%（或2.5mm）,两者中取最小值基材表面麻点、空洞A.直径WO.8mmB.毎面受影响的区域小于该面积的5%C.没有在导体Z间形成桥接可以接受基材表而F微裂纹基材表而F分层、起泡基材表面下外來夹杂物A.受缺陷影响的而积不得超过板子每而而积的1%，可接受B.跨距超过和邻导线间距的25%,但没有将导电图形间减小到低于最小间距要求，可接受C.模拟制造过程中的热测试，缺陷未扩大，可接受D.与板边缘距离>2.5mmA.夹杂在板内的半透明

4、装颗粒，可接受。B.板内的不透明物质在没冇减小相邻导线间距至低于1PC-6010系列文件中最小间距，可接受C.不影响板子电气性能，可接受A.该缺陷未使导线间距低于最小导线间距值，可接受B.模拟制造过程的热测试而未扩大，可接受C.板边的微裂纹不会使板边与导电图形间的距离<2.5mm,可接受镀覆孔空洞A.任一孔内空洞数量W5个B.含空洞的孔数W15%C.任何空洞W孔长的10%D.所冇空洞〈圆周的90°镀覆孔连接盘（焊盘）翘起.脱落不得有非支撑孔晕圈晕圈的范围使从板边缘到最近导电图形间受影响的距离>50%（或2.5mm,两者中取最

5、小者），拒收印制接触片边缘毛刺A.平滑、无毛刺.无粗边、镀层不起翘、接触片与基材无分层、接触片倒角斜边上无松散玻璃纤维，可接受B.接触片末端允许露铜标记网印或油墨盖印标记可辨认即可（如被涂污或模糊、重影）阻焊膜与孔的重复度（阻焊膜错位）不得有阻焊膜导线（含其它导电图形）覆盖A.导体图形裸露，拒收B.测试点表面覆孟阻焊剂,拒收C.阻焊剂浸入到板边印制接触片，拒收D.光标点上不得有阻焊剂起泡、分层不得有阻焊膜剥落、起皮不得冇阻焊膜皱褶.波纹、皱纹没冇使导电图形桥接，并且能够通过IPC-TM-650屮规定的胶带附着力实验，可以允收

6、焊盘金属血刮痕露铜（鎳）面积不得超过黏锡焊盘面积的10%凹凸陷凹陷深度或凸出高度不得犬于10um裸霜金属面（含焊盘和测试点）焊盘金属而空洞空洞面积不得大于黏锡焊盘面积的:单一空洞:5%非单一空洞总和:10%线路裂痕碌0离/腐蚀/刮伤断裂不得有任何位置异物若可以被气枪移出的可接受，若气枪无法移除的FL在焊盘金属面上，拒收焊盘金属面污染/异色/氧化氧化、污染或异色面积不得大于黏锡焊盘面积5%焊盘金属面漏镀金不得有层与层之间脱层不得有焊盘金属而阻焊膜覆盖面积不得大于黏锡焊盘面积5%阻焊膜刮伤不得有镀覆孔毛刺不得有Delaminat

7、ionBlistering5-6异常处理：开立《质量异常处理单》反馈。1.参考文件：6-1GB/T2828.15-2IPC-A-6002.表单：6-1FQC-016《印制电路板来料检验记录表》