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时间:2019-11-15
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1、PCB湿制程工程师考核试题答案————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:8评分:联能科技(深圳)有限公司2011年度湿制程工程师考核试题答案部门/组别:姓名:工号:一.单位换算(1分/题,共5分)1ft2=(929)cm21mil=(25.4)µm1ASD=(9.29)ASF1OZ=(28.35)g1um=(39.37)u〃二.化学分子式(1分/题,共5分)硫酸亚锡(SnSO4)硫酸铜(CuSO4•5H20)甲醛(HCHO)高锰酸钾(KMn
2、O4)硝酸(HNO3)三.填空题(1分/题,共10分)1.除胶槽再生机,钛网接(阳)极,铜棒接(阴)极2.电镀铜光泽剂的主要成分是(光泽剂Brightener)(整平剂Leveller)(载运剂Carrier)3.电镀磷铜球中P含量要求是(0.03-0.05%),正常阳极膜生成是(黑)颜色4.电镀铜槽的搅拌方式通常有(打气)(摇摆)(振动)(循环过滤)5.化镍金线化金缸PH过高用(柠檬酸)调低,PH过低用(氨水)调高6.化镍金线化镍的沉积速率管控范围是(6-9)u″/min7.PCB行业Tg点是指(玻璃化转变温度)8.垂直电镀铜制程,槽
3、液配制要求酸铜比(10:1),槽体布置要求阴阳极面积比(1:2),9.化学镍金线化镍槽次磷酸钠管控范围是(20-30)g/L10.黑化制程黑化槽之主要化学反应为(氧化还原反应),黑化层主成分是(氧化铜)四.简述题(4分/题,共40分)1.简述Desmear制程除胶速率测试方法,计算公式及控制范围答:1.切磨刷过的无孔无铜箔基板,量测长度记录为Acm,宽度记录为Bcm2.清洗,125℃下烘烤30min,称重W1(保留小数点后面4位);3.依生产线生产条件走膨松缸至中和缸结束4.清洗,125℃下烘烤30min,称重W2(保留小数点后面4位)
4、(W1-W2)g×1000×100(Acm×Bcm)×2计算:除胶速率=控制范围:20-60mg/100cm22.简述PTH制沉积速率测试方法及计算公式答1.切无孔无铜箔基板,量测长度记录为Acm,宽度记录为Bcm82.依生产线生产条件进行沉铜工序(从整孔至化铜结束)一次,测出沉铜时间(min)3.放试板入600ml烧杯中4.加30mlPH=10的缓冲液5.加入3-4滴双氧水直至试板上的沉铜全部溶解6.加入70ml去离子水7.加入20-30ml甲醇/乙醇溶液及PAN指示剂8.用0.1NEDTA滴至苹果绿作为终点,记下EDTA所用ml数V
5、(滴定ml数)×63.54×1000×NEDTA2×2.54×8.93×长cm×宽cm计算:沉积厚度(u″)=沉积速率(u″/min)=沉积厚度/t(时间)3.简述电镀铜制程均匀性测试方法及计算公式答:1.调整镀液中无机成份、光泽剂、温度至正常范围2.准备常用尺寸的覆铜基板多片3.将基板依纵横方向取12×12点进行铜厚测量,记录为A,并详细记录取点位置及铜箔厚度,注意最外侧测量点距板边约1cm4.将板面清洁干净后,置于电镀槽中依量产电流密度及时间进行电镀5.取出电镀板在原测量点再次进行铜厚测量,并记录下数据为B.计算公式:均匀性=(B-
6、A)max-(B-A)min×100%(B-A)ave4.简述电镀铜制程穿透率测试方法及计算公式答1.调整镀液之成份、光泽剂含量及温度至正常范围.2.钻孔板经PTH制程,置于电镀槽,依量产电流密度和时间进行电镀3.取出电镀板,作切片并依下图测量镀铜厚度GHABCDEFIJ计算公式:(A++B+C+D+E+F)/6(G+H+I+J)/45.简述电镀铜厚度计算公式答:阴极电流密度(ASF)×电镀时间(min)×η(电流效率)镀铜厚度(u〃)=1.0646.简述电镀纯锡时,槽内为何不可打气?答:1.打气会使溶解的二价锡离子过度氧化成四价锡,即
7、使在酸浓度很高的溶液中会形成溶解度极低的Sn(OH)4,在失去一分子水后生成锡酸(H2SnO3)胶状悬浮物,导致槽液浑浊,影响镀层品质;2.锡光泽剂内含之分散剂,易起泡沫;7.简述法拉第定律8答:第一定律:在镀液进行电镀時,阴极上所沉积的金属量与所通过的电量成正比;第二定律:在不同镀液中以相同的电量进行电镀時,其各自沉积的重量与其化学当量成正比。8.简述化金板产生露铜异常的可能原因答:1.活化浓度不够;2.活化酸度偏高;3.温度不够;4.时间太短;5.水洗太长;6.镍活性不足;7.前制程来料异常;9.简述PTH制程常见异常答:孔破,背光
8、不良,沉銅不良,分層,脫皮,孔內粗糙,板面粗糙,孔壁分離,ICD問題,Non-PTH孔上金問题10.简述粉红圈异常产生的可能原因答:1.黑化:因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈,但此种黑化绒
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