PCB湿制程英文名词解释

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1、1、Abrasives　磨料，刷材（湿式制程、表面处理）对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（PumiceSlurry）等均称之为Abrasives。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。2、AirKnife风刀（湿式制程、表面处理）在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便

2、取携及减少氧化的机会。3、Anti-FoamingAgent　消泡剂（湿式制程、表面处理）PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇(OctylAlcohol)类或硅树脂(Silicone)类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。4、Bonda

3、bility结合层（湿式制程、表面处理）接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。5、BankingAgent护岸剂（湿式制程、表面处理）是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。6、Bright-Dip光泽浸渍处理（湿式制程、表面处理）是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处

4、理谓之。7、ChemicalMilling化学研磨（湿式制程、表面处理）是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为ChemicalBlanking或PhotoChemicalMachining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。8、Coat，Coating皮膜，表层（湿式制程、表面处理）常指板子外表所做的处理层而言。广义则

5、指任何表面处理层。9、ConversionCoating转化皮膜（湿式制程、表面处理）是指某些金属表面，只经过特定槽液简单的浸泡，即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理(Phosphating)，或锌面的铬化处理(Chromating)，或铝面的锌化处理(Zincating)等，可做为后续表面处理层的"打底"(Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。10、Degreasing脱脂（湿式制程、表面处理）传统上是指金属物品在进行电镀之前，需先将机械加工所留下的多量油渍予以

6、清除，一般常采用有机溶剂之"蒸气脱脂"(VaporDegreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要，因所有加工过程几乎都没有碰过油类，与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到"清洁"的处理，在观念上与脱脂并不全然一样。11、EtchFactor蚀刻因子、蚀刻函数（湿式制程、表面处理）蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称之为侧蚀(Undercut)，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，EtchFactor即为蚀刻品质的一种指针。EtchFactor一

7、词在美国(以IPC为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是"正蚀深度与侧蚀凹度之比值"，故知就美国人的说法是"蚀刻因子"越大品质越好；欧洲的定义恰好相反，其"因子"却是愈小愈好。很容易弄错。不过多年以来，IPC在电路板学术活动及出版物上的成就，早已在全世界业界稳占首要地位，故其阐述之定义堪称已成标准本，无人能所取代。12、Etchant蚀刻剂，蚀刻（湿式制程、表面处理）在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液，目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜液，有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(

8、单面板亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板，由于是以锡铅做为抗蚀阻剂，故需蚀铜品质也提高很多。13、EtchingIndicator蚀刻指针（湿式制程、表面处理）是一种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种具体的指针可加设在待蚀的板边，或在操作批量中刻意加入数片专蚀的样板，以对蚀刻制程进行了解及改进。14、EtchingResist抗蚀阻剂（湿式制程、表面处理）指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移