电路板焊接作业指导书

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1、PCB（电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。2、范围适川于木公司的所有PCB板焊接作业。3、工具电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。返工3、作业流程元器件分类►插件►焊接焊接斤的处理4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固件等归类。5、插件5.1、电子元器件插装前的加工5.1.1.元器件在插装Z前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对

2、引脚整形，元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难,先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应

3、严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的

4、装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。6.2.3、加热焊件烙铁温度一般控制在280至360°C之间，焊接时间控制在4秒以内。部分原件的特殊悍接要求：SMD器件DIP器件焊接时烙铁头温度：320±10°C330±5°C焊接时间：每个焊点1至3秒2至3秒拆除时烙铁头温度：310至350°C330±5°C备注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴当焊接大功率（TO-220>TO・247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360°C,当焊接敏感怕热零件

5、（LED、CCD、传感器等）温度控制在260至300°C焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。6.2.4、焊接方法：①焊锡丝从元器件脚和烙恢接触而处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间，当焊锡丝熔化（耍掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45°角方向拿开焊锡丝;②焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1〜2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁吋，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否

6、则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现彖。6.2.4、各元器件的焊接（按上述方法焊接）：6.2.4、1、电阻器的焊接按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表血上多余的引脚齐根剪左。6.2.4.2、电容器的焊接将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+〃与“一〃极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金局膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。6.243、二极管的焊接止确辨认止负极后按要求装入规定位置，型号及标

7、记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。6.244、三极管的焊接按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接吋间应尽可能的短些，焊接吋用銀子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触血平整、光滑后再紧固。6.245、集成电路的焊接将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符介要求。焊接时■先焊集成电路边沿的两只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙恢一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进

8、入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否右漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。6.2.5、清理焊接而若所焊部