PCB设计基础

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1、PCB入门教程1、概述PCB(PrintedCircuitBoard),文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之_。几乎每种电子设备，小到电子手农、计算器，人到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只耍冇集成电路等电子元器件，为了它们Z间的电气互连，都要使用印制板。在较人型的电子产品研究过程中，绘基本的成功因索是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计利制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，共至导致商业竞争的成败。一.印制电路在电子设备中捉供如下功能：1、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2、实现集成电路等各种电子元器件Z间的布线和电气连接或

2、电绝缘。3、提供所耍求的电气特性，如特性阻抗等。4、为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。二.有关印制板的一些基木术语如下：1、在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为电路图。2、绝缘基材上，提供元、器件Z间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括卬制元件。3、印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。4、印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年來己出现了刚性——挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。5、导体图形的整个外

3、衣面与基材衣面位于同一平而上的印制板，称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T203694“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的-•致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得卬制板在未來电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双血

4、和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘Z间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘2间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大丁*0.3mm。在两个焊盘Z间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mmo在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.1-0.15mmo在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05—0.08mm°国外曾有杂志介绍了在两个焊盘Z间可布设五根导线的印制板。对于多层板來说，还应以孔径人小，层数多少作为综合衡量标志。四.PCB先进生产制造技术的发展

5、动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基木是一致的，即向高密度，高粘度，细孔径,细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻疑，薄熨方向发展，在生产上同时向捉高生产率，降低成木，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制屯路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽,孔径，板厚/孔径比值为代衣，其发展历程和水平如下衣：印制电路的技术发展水平表年份孔径(mm)线宽(mm)板厚/孔径比孔密度197010.251.5419750.80.172.57.519800.60.1351519850.40.1102519900.30.082()401995().150.0540552

6、、PCB工程制作一、PCB制造工艺流程：一〉、菲林底版。菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接彩响到印制板生产质最。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应冇一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中的川途如下：1、图形转移屮的感光掩膜图形，包JS线路图形和光致阻焊图形。2、网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。3、机加工（钻孔和外型铳）数控机床编程依据及钻孔参考。随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越

7、爲。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：1、菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。2、菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。3、菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。4、菲林底版的材料应貝有良好的尺寸稳定性，即由丁-环境温度和