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1、ODF真空贴合系统研究刘亮，杨国波，赵徳友，王永茂，于翔，龚娟(成都京东方光电科技股份有限公司Cell技术部,四川成都611731)摘耍：文章介绍了TFT-LCD生产中，液晶滴下(OneDropFilling.ODF)所涉及真空贴合系统(VacuumAlignSystem.VAS)的结构及其发展情况，概述了VAS的工艺过程，重点介绍了该系统中真空单元、基板吸附单元和基板对位单元及其发展。关键词：液品滴下；真空贴合系统；吸附单元；精密对位单元中图分类号:TB79文献标识码:BResearchonODFVacuumAlignSystemLIULiang,YA
2、NGGuo-bo,ZHAODe-you,WANGYong-mao,YUXiang,GONGJuan(CellDepartmentofChengduBOEOptoelectronicsTechnologyCo.,Ltd.,ChengduSichuan611731,China)Abstract：ThispapershowedtheresearchanddevelopmentofVacuumAssemblySysterr(VAS)inODFprocess・IntroducedtheprocessofVASanddiscussedthevacuumsystemc
3、hucksystem,precisealignmentsystemandthedevelopmentdirection.Keywords:ODF;VAS;chuckunit;precisealignmentunit引言近二十年来，随着平板显示行业的快速发展，TFT-LCD技术也出现了口新月异的进步。在成盒(CclD工艺段，考虑到产品品质和工艺时间的影响，由于ODF具有其独特优势：(1)不受盒厚、取向膜性质、面板尺寸等因素限制,液晶注入时间大幅度缩短；(2)工艺步骤减少,Ce11工艺简化；(3)液晶材料利用率大幅度提高；(4)生产可以实现自动化，所以它被广
4、泛推广并成功应用到TFT-LCD行业中。ODF工艺主要包扌舌液晶滴下、边框胶涂布、真空贴合以及边框胶固化四个部分其ip,VAS是将涂有封框胶的玻璃基板和滴有液晶的玻璃基板任高真空条件下，进行精确贴合的工艺设备。该设备主要由真空单元、基板吸附单元、基板对位单元三大部分构成，其中真空单元通常为干式真空泵(DryPump,DP)与分子泵(TurboMolecularPump,TMP)的组合。基板吸附单元包括上基板吸附部分和下基板吸附部分，上基板吸附要求较高，经历了传统真空吸盘吸附到机械吸附，发展到目前广泛采用的静电吸附以及物理吸附等吸附方式。基板对位单元由PC
5、部分、运动控制部分、标记(Mark)识别部分及工作平台部分图1VAS设备工艺流程N2四个部分组成，高分辨率精密工作平台常采用UVW平台，部分采用XYG平台⑶。1真空贴合工艺VAS设备的真空贴合过程通常包括图1所示的工艺步骤：（1）±基板搬入机械手将涂有封框胶的上基板送入准备好笊VAS腔室（Chamber）内，上基台通过吸附力将上基板吸附住。（2）下基板搬入机械手将滴有液品的下基板送入设备，下基台和用摩擦力或吸附力固定下基板。（3）真空抽取当上下基板完成搬入后，VAS腔室关闭，抽真空到l.OPa左右。（4）粗对位与细对位下基台调整完成粗对位，接着进行细对位
6、,首先饋头会识别上基板细对位用Mark,设备自动计算出每个Mark中心,从而换算得到整张上玻璃基板中心。同样地，得到下基板中心。接下來，上基板固定，下基台微调进行整张基板中心精确对位。当上下玻璃基板中心坐标在各个方向的差值小于判定值,细对位完成。（5）压合完成上下玻璃基板间距从毫米级到微米级距离调整，实现上下基板的贴合。根据压合机理分为接触式和非接触式两种。（6）大气开放/紫外固化压合完成后,将会进行大气开放。同时为了防止压合后基板出现相对偏移，需要将基板空白区域封框胶进行紫外线点固化。（7）贴合后基板搬出贴合完成后，机械手将贴合后基板取出，送到下游。2
7、真空单元真空单元是玻璃基板贴合过程中重要的保障条件之一，若真空系统出现异常或真空度不能达到工艺要求，贴合后基板中会出现气泡，严重影响基板的良率。该系统一般由DP、EP、真空阀门、真空管道、真空计以及液晶收集器构成，其DP和TMP要根据实际工艺所需抽取腔体的大小、抽取时间长短以及腔体能接受的真空稳定程度综合设计。DP通常为前级真空泵和罗茨真空泵串联的组合泵，前级泵可以是旋片真空泵或三叶式罗茨真空泵。DP将贴合腔体从大气压力状态抽真空到l（）Pa左右，再开启TMP,充分利用DP和TMP的高效率状态，将压力抽到1.0Pao该组合能满足真空度（约l.OPa）要求
8、，又能满足工艺时间的要求。同时，该组合避免接触水和油，可得到较干净的真空环境，有
