BGA装配和锡浆检查（12页）

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1、砌装配和锡浆检查1!装配BGA之前检查印刷锡膏，确保高产量和长期可靠性。随着球形栅状陈列(BGA)插件日渐普及,为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检oBGA具有非凡的设计优势，但也存在测试和返修的实际需要。高成本和高难度的回流焊接后检查及返修表明：装配BGA之前，有效地控制印刷锡膏加工检查是最可行的方法。BGA优点之一是设计用于BGA的印刷锡膏比用于同等的I/O微间插件的更多。因此它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔时产生的许多故障。然而，因为PCB与插件之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所以BGA插件技术存在几个独特的挑战。BGA缺陷从生产前景来看，B

2、GA技术主要弊端是焊接处隐藏在包装材料中，而在插件周围看不到。另一个弊端是不能修理单个脚，甚至当一个连接有故障时，整个组件都必须拆开和返修。此外，检查和返修一个故障BGA组件需要的设备和费用既昂贵又耗时，对于造成有BGA焊接故障的生产商而言，其付出的代价是惨重的。因此，BGA装配生产商希望制造一个尽可能避免故障发生的装配检查系统。印刷锡膏的重要性BGA装配过程中，印刷锡浆工序是最重要的步骤,有效地控制印刷锡膏是确保BGA高产量的关键（图1）。所有BGA组件依靠锡浆提供助焊剂或助焊剂和锡浆的结合物，把元件固定到PCB±o对于CBGA器件，锡浆份量是特别关键的，因为锡膏影响一次性

3、合格产品的产量，而且对于焊接可靠性也很关键。它主要是由于PCB/CBGA球形连接潜在的压力使其破裂，这种压力由器件和PCB基层之间热膨胀系数(CFE)的差异形成。锡浆份量对于CCGA的可靠性不像对于CBGA插件那么关键。然而，印刷锡膏的高度却很关键，因为它可以补偿插件柱长度预期变化。同样，锡浆份量对于TBGA产品的可靠性不是关键性的。如果要正确地形成连接，锡浆高度的共面性必须与TBGA插件的共面性相匹配。PBGA组件上的共晶锡珠提供大多数的焊接接头。组成PBGA最重要的焊剂进助焊剂，它产生促进适当的接合湿泣。不像CBGA,PBGA,增加多一些锡浆也不能提高长期可靠性。相反，P

4、BGA接合中加得太多锡浆可能会产生桥接现象。因此，锡浆印刷加工更符合PBGA装配要求时，锡浆检查能够有效防止桥接和保证足够的锡浆份量,形成可靠的焊点。••::wo:h-'yn..L->八•■•A'.ii2-D图像图i回流焊接前和回流焊后加工控制比较为保证提供优质产品给授终用户，SMT行业内已经出现两种截然不同的策略，即回流炸接前检杳和回流焊接示检杳。冋流焊接示检杏设备以BGA装配加工为目标，包括X光射线,在线测试（ICT）和功能测试设备。回流焊接询检查和过程控制包括锡浆检査和组件贴装检查。儿个关键因索表明，冋流焊接前锡浆检查是最可行的检查技术：•在各种类型的BGA元件上形成高

5、产量和长寿命的焊点，印刷锡膏是关键因索。•回流焊接后X光射线检査设备很昂贵，它会全而检査在锡浆加工控制过程中已预防过的故障。•在不完全拆开组件的条件下，返修单个BGA脚是不可能的。避免BGA返修是生产商所希望的目标。•CBGA组件的长期可靠性与锡浆份量有直接关系，回流焊接后检查能判断出不合格纽件并显示“硬失败”，例如开路和短路，它不能消除因印刷锡膏不足导致的焊接疲劳造成现场失败的出现。而在BGA改善加工过程中，X光射线技术是一个必要的研究工具，对每个装配点的在线锡浆检查技术，更适合人批量BGA产品住产。与预防故障和长期可靠性有关的成本远远大于用于在线锡浆检查设备的成木。锡浆检

6、查加工H动化在线锡浆检杳技术包插：2-D图像机器可视系统，3-DJltl样检杳和在线的100%3-D激光扫描系统。设计上述系统，FI的是替代主观的和通常不可靠的视觉检查方式，它通过数量和平均测量方法进行检杳。2-D图像机辭可视系统：最普通的在线可视系统以2-D图像拍摄技术为基础，它收集PCB的可视图像，作数字化处理后，建立数码影像，再通过分析图像亮度信息把H标从背景中分离出来，测最口标外貌上所需要的特征。至于在线锡浆检查，2・D图像只能测最锡浆面积而不能测量高度或份量。采用2-D技术最初成木较便宜，目的刺通过典型手工艺高容最脉冲速度来满足100%检杳需要。但是，山于2・D数据

7、対于颜色和光线明陪対比度非常敏感，并且无法提供高度和份量信息，所以2・D技术检查效果有限。锡浆份量对于CBGA的长期可靠量关键的；锡浆高度对于TBGA踏它CCGA的产量也量关键手工艺；防止PBGA产生桥接现象就拿避免过多的锡浆份量。2-D可视系统不能确保高产量和长寿命的BGA焊接。3-D抽样系统：几种类型的3-D系统可以测量PCB上单个BGA印刷锡膏的高度。它利用点激光或光结构技术测量印刷锡膏样本手工艺高度，然后用统计方法判断整个PCB合格与否。由于技术本身存在手工艺速度限制，这些系统仅仅局限于测量相对