BGA封装锡球制备技术研究

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1、摘要BGA封装采用的锡球，具有棚当高的尺寸及外形精度要求。为了生产出表面质鬃和尺寸外形精度都满足要求盼锡球，本谍题根据均匀液滴成型法的理论，研究镌球生产技术，同时搿发BGA锡球制备搜检测相关的装置与软{牛。电场作用下的均匀液滴成型法需要采用特殊的装鬣，其中程设计时必须涉及至g熬热及涅控系统、爨瀵系统、射滚及振动发生系统、颞粒戏黧控裁系统、气蓓保护系统。射流器必须进行适当的设计以邋应热变形及焊料残留问题，本文通过有联元软舞霹搿滚压力璐、速度臻发熬变形进行了分掇，分辑缝豢霹澄俸冀射流器结构及尺寸设计参考。为了检测转GA锡

2、球颗粒成型媵董，本文稠爝vis豫lc聋与Matlabcom编程技术，编制了可用于BGA锡球表征参数测量及分析的软件。结果表明，该软件不仅方便易用。述可以批黛化测试小球的粒度与球形度，钡《试结果在软件中不但可以搜鼹多秘图波形式显示，还霹l殳存德为文零文{孛，旗至可以_i羧雩亍统诗分辛厅。利用设计的实验装鼷和焊球分析软件，进行了多类试验，考察了射流速度、毫场强度、麓滚小孑L蹇径等参数对瓣滚滚滚形成豹影确麓揍；嚣辩，对冷叠羹系统的濑度梯度及加热区长度取值也j藏行了研究。结果表明，采用遴当的射流速度、电场强度及成形控懿系统，

3、可醵翻备密清楚转GA葑装爆的饶矮锈球。关键谢BGA；锡球：均匀颗粒成型；电场雾化ABSTRACTS攫d毂b鑫ll毯烈瓤转G矗涔蠡agi矬gm娃娃be照礞edⅥ瓣{l钺壤good囊Zea嫩ell{psepree{鑫至。鞋．An鑫dV嚣tee矗lne摄辑纛，姐i南￡鞋l姆lelsshaping，isbe《嘏use娃top剐嚣e{圭瓣Sold材ball差i鹾moel逊g转GA辨c妇gi蜷遗瓤sp礞嚣。At撞持$氇撒etirne，meequip“埒n惦aIldsoRⅥwoforsolderball’sproducinga11

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10、d稚燃i毖蜒傩*ll—独创性声明本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得北京工业大学或其它