[精品]SMT物料检验浅谈

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1、关于SMT物料检验浅谈摘要：经过近20多年的飞速发展，中国SMT从无到有、从小到大，目丽已成为世界上最具规模的SMT应用大国。现在的SMT不仅以手机产品、消费类电子产品、PC周边产品为生产主导，还有汽车电了、医疗设备及电信装置等产品，更有军工产品开始投入生产，而且SMT从最开始只有最简单的器件到现在可以贴装各种封装的阻容，各种人小的BGA、芯片和集成模块等。当然高端的SMT技术是随着物料的集成度和封装变化逐渐精细化，因此SMT技术的成熟是在优质物料的基础上确立的，二者是相辅相成的。综上所述，物料检验对于SMT焊接技术至关重要，是生产屮必不可少的一道工序，卜•面我从儿个方面谈谈物料检

2、验。关键词：SMT＞物料检验一、PCBPCB是产品整体的基材，PCB的质量直接影响焊接质量和产品的适用范围、寿命。以下我们针对PCB的曲翘和扭曲、可焊性、外观、金手指和特殊材质五个方而采用目检配合和卡尺等工具介绍一下PCB的焊接前检验。需要强调一个前提，只要是跟SMT物料冇关的接触都需要带防静电手套和腕带，以免损坏器件，或污染PCB等。1、曲翘、扭曲PCB的曲翘、扭曲的原因很多，除设计之外的原因可能是由于保存环境潮湿或放置位査不能达到水平要求，按规定可接受的范围应该控制在PCB板对角线长度的0.5%以下，当然针对板子的复杂程度该范围还应该有浮动的余地，例如PCB上大型BGA数量较多

3、、集成度高，板了的曲翘度应该控制的更加严格，同样如果PCB±只冇一些小芯片和阻容件，集成度较低，则该范围可以适当放宽。目前，各电子装配厂许町的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70〜0.75%,不少SMT,BGA的板子，要求是0.5%。部分电了工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%,测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最人的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。2、可焊性PCB的焊盘在空气中氏时间暴露容易被氧化，如果焊盘被氧化后继续焊接

4、会造成焊盘润湿不良导致虚焊等一系列问题，所以焊接前必须对PCB的可焊性进行检测。检测方法一般采用目测，対于产牛怀疑PCB在进行边缘浸渍测试【注1】。目测可以直接关注焊盘的光亮度，一般镀锡焊盘或镀金焊盘被氧化后显得比较暗；对于拿不准的町以用橡皮对某个部位进行擦拭，与之前对比也是检测PCB氧化的简单手段。PCB还有水金板这种特殊焊盘，水金板的颜色比正常镀金板颜色浅很多，这种焊盘电镀层非常薄，Au层最薄的地方只有0.05um,Ni层容易氧化，可焊性非常不好，导致焊接缺陷多。加工厂遇到这种PCB,来料检验必须在贴装前进行，不能在空气中氏期暴露，打开真空包装后立即进行贴片，否则坚持不贴装不焊

5、接的原则。3、外观PCB的外观对于直接出售成品PCB的客户很重要，当然也可能直接对产品的功能产生影响，因此外观的破损可以简单的通过目检分为以下两种情况考虑：1）、只影响外观不对板了的使用产生影响②晕圈確角③摩擦伤④划痕（未破坏阻焊层n无明就深度）⑤露铜（无明显深度，确保导线无任何损伤,可以通过补阻焊汕）①磕角、以上五种情况如客户没有出售光板或外观特殊耍求可以继续使用，不影响产品本身性能，但如果客八直接将成甜出售，则以上情况为不可接受。2）外观的变化可能导致PCB幣体的损毁①起泡/分层（会影响PCB内部电路）②划痕（破环阻焊层，有一定深度，可能对PCB线路造成切割）遇到这两种不可修复

6、的问题，可以肓•接要求更换PCB,因为这两种悄况示果未知，不可以盲冃使用。4、金手指金手指对于PCB來说也比较特殊，它是PCB与其它设备如主板、机箱等相连接的电接插脚，所以其质量对丁整个产品都非常重要，所以来料检验也耍和对严格。一般检测需耍注意一下几个方［frl*：1）在金手指屮间的3/5区域有划伤或凹洞，主要表现在伤口较深，导致漏铜，凹陷面积超过6mil,或--整排金手指上超过30%的压伤；2）金手指氧化，主要体现在颜色变暗或变红；3）镀层剥离，需做撕剥测试后镀层剥离或翘起；4）金手指污染，金手指沾锡、沾漆、沾胶或冇其他污染物；5）金手指未做斜边或斜边长度不良；6）金手指切边不良

7、，表现在玻璃束突出，缺角，切缘不直，有毛头。如有以上问题謂及时跟客户反馈，要求更换PCB。5、特殊情况FPC柔性板，这种PCB在牛:产中不是很常见，但它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，在特别多的领域都涉及到这种PCB,它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为棊材制成的一种具有高度可靠性的叮挠性印刷电路板，根据它的特性我们在进行回流焊接时不可以将不经过处理的PCB直接焊接，否则会出现PCB起泡（分层）这种情况，因此在焊接nijFPC板需要经过4小时以上的烘干处理，这样会减少悍接