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3、16.注意事項:237.測驗題:241.目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量。2.范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。3.SMT简介3.1何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所谓SMT就是可在“PCB”印上锡膏，然后放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填
4、充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。3.2SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：3.2.1由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。3.2.2利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。3.2.3旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。3.2.4经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。3.3锡膏的成份3.3.1焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。3.3.
5、2锡膏/红胶的使用:3.3.2.1锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化.3.3.2.2锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化.3.3.2.3锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千
6、住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低.3.3.2.4锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用.3.3.2.5红胶使用与管制依照[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)作业.3.3.3锡膏专用助焊剂(FLUX)构成成份主要功能挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去3.4回温3.4.1锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温3.4.2锡膏/红胶必须储存于00~100C之
7、冰箱中,且须在使用期限内用完.3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.3.5搅拌3.5.1打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧.3.5.2左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动.3.5.3盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止.3.5.4作业完成后,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6印刷机3.6.1在机台上
8、用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动
