smt 缺陷分析及对策

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1、SMT缺陷分析及对策一、桥联引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策。检测项目一：印刷网版与基板之间是否有间隙。对策：1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；!-3、调整网版

2、与板工作面的平行度。检测项目二：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）。对策：调整刮刀的平行度。检测项目三：刮刀的工作速度是否超速。对策：重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）。检测项目四：焊膏是否回流到网版的反面一测。(对策：1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。检测项目五：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：1

3、、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；kj!mg2、重新调整印刷压力。检测项目六：印刷机的印刷条件是否合适。对策：检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。检测项目七：每次供给的焊膏量是否适当。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。G":u::hR二、焊料球焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策：检测项目一：基板区是否有目测不到的焊料小球

4、（焊料合金被氧化造成）。对策：焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。检测项目二：焊膏的使用方法是否正确。对策：检测焊膏性能。检测项目三：基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）。对策：焊膏是否有塌边现象。检测项目四：刮刀的工作速度是否超速。对策：重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）。检测项目五：预热时间是否充分。对策：活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。检测项目六：是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成）。对策：焊接工艺设

5、定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。三、立碑片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。立碑缺陷出现时应检测的项目和地对策如下：检测项目一：焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大。对策：改善焊盘设计。检测项目二：焊膏的活性。对策：1、检测焊膏性能；2、采用氮气保护，氧含量控制在100×10-6左右。检测项目三：焊膏的印刷量是否均匀。对策：调整焊膏的印刷量，保证焊

6、膏的印刷量均匀。检测项目四：Z轴受力是否均匀。对策：调整印刷压力保证元件浸入焊膏深度相同。四、位置偏移这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。先观察发生错位部位的焊接状态，如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。焊接状况良好时发生的元件错位，有下面二个因素：w0①在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其它外力影响发生错位；②在再流焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响，对焊炉进行检验。发生这种情况下也可

7、以从元件立碑缺陷产生的原因考虑。位置偏移缺陷出现时应检测的项目与对策如下：检测项目一：在再流焊炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：1、检验贴片机贴装精度，调整贴片机；2、检查焊膏的粘接性，如有问题，按立碑检测项目进行检验；3、观察基板进入焊炉时的传送状况。检测项目二：在再流焊过程中发生了元件的错位。对策：1、检查升温曲线和预热时间是否符合规定；2、基板进入再流焊内是否存在震动等影响；3、预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。检测项目三：焊膏的印刷量是否过多。对策：调整焊膏的印刷量。检测项目四：基板焊区设计是否正确。对策：按

8、焊区设计要求重新检查。检测项目五：焊膏的活性是否合格。对策：可改变使用活性强的焊膏。五、芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚