龙旗MTK6235项目试产总结

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1、拟制:2010/06/286235芯片项目贴片报告审核:SMT事业部自6253推出与导入SMT以来.已试产与量产多个项目.经过前期的试产与量产6253的平台.SMT已基本完成了设备.工艺经验的积累与技术的升级..为更好的应对后期6253平台项目生产，保持稳定品质控制能力与试产成功率.此特作一个总结:背景6253项目生产.试产状况表机型方案SMT贴片原因分析临时措施解决改善效果量产L003景山99.4%（135/22631)PCB焊盘设计合理（直通率99.4%）B02无线99.24%(78/10229)PCB焊

2、盘按要求更改（直通率99.2%）试产D004隆宇P178%(44/200)少锡假焊个别线路走线太宽阻焊开窗太小。焊盘一致性差。1.优化钢网2.要求更改PCB焊盘设计更改PCB焊盘设计，提高PAD精度P299%(2/200)PCB焊盘按要求更改78%---99%L007飞图P194%(12/200)少锡假焊钢网开口1.优化钢网M005龙旗P191.5%(17/200)连锡假焊PCB个别焊盘盲孔太大1.优化钢网2.要求更改PCB焊盘设计更改PCB焊盘设计，提高PAD精度P292.5%(15/200)P392%(1

3、6/200)P489%(55/200)B04龙旗P189.4%(16/150)B01龙旗P172.5%(55/200)连锡个别线路走线太宽，阻焊开窗太小。焊盘一致性差。1.优化钢网2.要求更改PCB焊盘设计更改PCB焊盘设计，提高PAD精度P249%(102/200)P399.5%(1/200)旧板1.设备升级2.优化制程49%---99.5%P3100%(0/200)新板PCB焊盘按要求更改49%---100%L006龙旗P182%(36/196)连锡假焊个别线路走线太宽阻焊开窗太小。焊盘一致性差。1.优化

4、钢网2.要求更改PCB焊盘设计更改PCB焊盘设计，提高PAD精度P291.5%(18/210)P397.5%(5/200)1.设备升级2.优化制程82%---97.5%625362356225项目6253芯片与常规芯片工艺制程差异CPU图片平台物料特性SMT贴片要求MTK6253焊盘间距为0.47MM,直径为0.27±0.02mm由于PIN间距太小，元件本体无焊球，焊盘分布不规则.中间接地焊盘特殊.封装:(AQFN).业内首期应用对印刷精度，贴片精度，SMT的焊膏配比技术要求也高。且目前都处于前期试验推广应用

5、中.行业工艺都不是非常成熟6235焊盘间距为0.5MM,元件本体上自带有锡球，应用广泛.工艺成熟.SMT工艺制程可满足生产6225焊盘间距为0.65MM,元件本体上自带有锡球焊接，球分布规则.封装BGA.业内已成熟使用..应用广泛.工艺成熟.SMT工艺制程可满足生产6253.6225.6235IC焊盘对比6253芯片PCB焊盘设计比对(目前有二种设计方式项目龙旗PCB设计风格其它方案设计风格实物图片焊盘设计1.走线过宽大于焊盘，绿油铺到焊盘上2.个别焊盘没有阻焊开窗，周围没有形成凹槽1.与MTK初次体验使用的

6、PCB相同.走线合理焊盘周围有绿油开窗并形成凹槽防止锡膏融化后扩散SMT贴片采用体验时工艺不能达到质量要求.需调整对设备.工艺升级.并根据此方式拟定特定生产工艺.采用体验时工艺贴装.能满足与达到良率目标:99%前期SMT工艺流程回流焊AOI炉后FQC炉前FQC贴装印刷检查DL分板QABT投板印刷针对6253贴片改进的工艺流程回流焊AOI炉后FQCX-RAY炉前FQC贴装印刷检查DL分板QABT增加视屏显微镜对BM21识别系统升级X射线检查锡膏厚度测试仪投板印刷1.导入G5印刷机提高印刷精度(6月23日)2.对

7、6253贴装识别系统松下升级提高了贴装6253的精度.(6月24日)3.针对工艺与设备升级后,完全能应对龙旗的设计风格(见B01.验证结果)松下升级识别系统升级前版本升级后版本成功案例机型方案SMT贴片改进措施改善效果B02无线99.24%(78/10229)更改PCB焊盘设计（直通率99.2%）D004隆宇P299%(2/200)更改PCB焊盘设计78%---99%L006龙旗P397.5%(5/200)1.设备升级2.针对性调整工艺制程92%---97.5%B01龙旗P3100%(1/200)旧板1.设备

8、升级2.针对性调整工艺制程49%---99%B01龙旗P3100%(0/200)新板1.设备升级2.更改PCB焊盘设计49%---100%无线开封B02成功案例（一）PCB设备日期试产批次数量不良数直通率改板前未升级4月9日第1次试产1501292.00%改板后未升级5月10日第2次试产2000100%改板后未升级6月17日第3次试产500199.80%改善前PCB改善后PCB改善问题：1.焊盘表层