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时间:2019-11-09
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1、SMT炉前目检考试试题(1)(SMT炉前目检基础知识及注意事项)姓名: 工号: 日期: 分数: 一、填空题(54分,每空2分)1、锡膏的存贮及使用:(1)锡膏的使用环境﹕室温 20-26 ℃,湿度 30-70 。(2)贴片好的PCB,应在 0.5 小时内必须过炉。2、PCB,IC烘烤(1)PCB烘烤温度 125 ℃、 IC烘烤温度为 125 ℃,(2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间: 2—12小时IC烘烤时间4—14小时(3)PCB的回温时间 2 小时(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡 、焊点 上锡不良 ;3、换机型
2、时,生产出来的第一块基板需作 首件检查,每两个小时需用样板进行核对刚生产出来的基板,检查有无少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误等不良。4、手贴部品元件作业需带 静电环,首先要对物料进行分类,然后作业员需确认手贴物料的丝印 、方向 、引脚有无变形、元件有无破损,确认完毕后必须填写手放元件记录表,最后经IPQC确认OK后方可进行手贴,手贴的基板必须作标识 ,并在标示单上注明,以便后工位重点检查。5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ℃,6、回流炉过板时,合适的轨道宽度应是 比PCB宽度大0.5mm 。7、
3、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的,防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。8、回流炉的工作原理是 预热 、升温 、 回流(熔锡) 、冷却 。9、同一种不良出现3 次,找相关人员进行处理。二、选择题(12分,每题2分)1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成(A ) A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理:(ABC )A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落 D.机器运行正常3、下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立 B
4、.少锡 C.反面 D.多件4、下面哪些不良是发生在印刷段:(ABC )A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些( ABC )A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位6、炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?(D ) A.把不良的元件修正,然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉三、问答题(34分,每小题17分)1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理?答: 1.按下急停开关。 2.通知相关人员(相关人员在现场,待相关人员处理)。相关人员不在,处理方
5、法: 1.打开回流炉盖子。 2.戴上手套,把炉子里的PCBA拿出来。3.拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。查找原因:1.检查轨道的宽度是否合适2.检查卡板的基板(有无变形,断板粘的)3.轨道有无变形4.链条有无脱落2、回流炉突遇停电该怎样处理?答:链条正常运行1. 停止过板。2. 去炉后调整一个框架,把出来的PCBA装在刚调好的框架里,并作好相应的标识,待相关人员确认。3. 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉必须确认第一块基板的上锡情况 链条停止运行1. 停止过板。 2.
6、先通知相关人员,由技术员进行处理。3. 拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。4. 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉必须确认第一块基板的上锡情况
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