pcba目检 ( smt) 规范

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1、PCBA半成品握持方法:理想狀況（TargetCondition）：配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。允收狀況（AcceptCondition）：配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。拒收狀況（RejectCondition）：未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面(MA)。理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的1/3

2、。(X≦1/3W)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的1/3(MI)。(X>1/3W)允收狀況(AcceptCondition)X≦1/3W　　　　　X≦1/3W330X>1/3W　　　X>1/3W註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件ww330330理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但元件可焊端与焊垫尚有重叠.1.零件縱向偏移，元件可焊端与焊垫完全无重叠.2.元件可焊端縱向滑出焊墊.(MA)允收狀況(AcceptCondition)WW330

3、註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。OK330330SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)NG理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--圓筒形（Cylinder）零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下。(Y≦1/4D)2.组件可焊端(长边)未突出焊垫1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以上(MI)。(Y＞1/4D)2.组件可焊端(长边)偏出焊垫(MI)允收狀況(AcceptCondition)Y＞1/4DY＞1/4D

4、註：為明瞭起見,焊點上的錫已省去。D理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W(X≦1/3W)允收狀況(AcceptCondition)W　SX≦1/3WX>1/3W1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/3W(MI)。(X＞1/3W)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾

5、之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。1.各接腳側端外緣，已超過焊墊外端外緣(MI)。允收狀況(AcceptCondition)WW已超過焊墊側端外緣理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(X≧W)。1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於接腳寬度(X

6、on)XWX≧WWX1/2W1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/3W(MI)。(X＞1/3W)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。(X≦1/3W)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT焊點性工藝標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面

7、,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。允收狀況(AcceptCondition)理想