手工焊接应知应会培训

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1、佑图PCB焊接知识培训------夏年胜烙铁﹕烙铁是手工焊接使用的工具，它的好坏关系我们焊点的好坏。1﹒烙铁的种类﹕(1)按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。佑图(2)按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。A﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP元

2、件焊接。B﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集元件的焊接。佑图图32为电烙铁前端主要的3种形状，一般优选（a）。尖嘴形接触面小，只使用于较小的焊接点，斜口形或刀口形接触面宽，传热范围广，使用于较大的焊接点，无铅焊接用电烙铁优先选用斜口形或刀口形烙铁头，因为尖嘴形烙铁接触点较细，传热不完全，稍一接触就会使接触面温度明显上升，温度均匀性差，电烙铁前端大小决定着热传导效率，尺寸应该与被焊物体相当。2﹒烙铁功率与温度的关系﹕15W280℃----400℃20W290℃----410℃25W300℃----420℃3

3、0W310℃----430℃40W320℃----440℃50W320℃----440℃60W340℃----450℃一般选用瓦数应为焊剂需要使用瓦数的2倍，这样可以迅速地进行热补偿，不会造成温度下降而带来焊剂不良，无铅焊接一般选择30－40W，但具体要根据产品特点来定，用于对热敏感的元件或板块，选用20－30W，用于印刷线路板装配中，选用30－45W，用于较薄的多层板或较大的连接点，选用60－100W。佑图3﹒烙铁的正确使用﹕(1)烙铁的握法﹕A﹒低温烙铁﹕手持钢笔写字状。B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。(2)烙铁头与PCB的理想角

4、度为45℃。(3)烙铁头需保持干净。(4)使用时严禁用手接触烙铁发热体。(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物。)佑图锡丝﹕1﹒种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。2﹒成分﹕有铅锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35另外还会有2﹪的助焊剂(主要成分为松香)。注意﹕沒有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。3﹒烙铁与助焊剂的供給﹕(1)在焊接時﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上。直到锡完全覆盖焊元件脚上。(2)焊接工程完成后﹐先抽

5、出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。佑图海棉﹕1﹒海棉含水合理的標准﹕将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。2﹒海棉含水量不当的后果﹕会使烙铁头在擦拭時温度变化大﹕第一﹕会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔第二﹕会导致烙铁芯温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量且造成时间的浪费。3﹒当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为将烙铁上的残锡刮掉。佑图焊点好坏断的標准﹕饱满光滑与PCB充分接触﹐与元件角完全焊接且成圆锥状。影响焊点好坏的因素。1﹒焊锡材料。2﹒烙铁的温度。3﹒工具的清洁4﹒焊点密度。佑图

6、焊接过程中常出現的不良现象及修正方法﹕1﹒缺焊﹕焊点焊锡量少，修正方法﹕追加焊锡佑图佑图2﹒虚焊﹕元件脚悬空﹐使铜箔和元件脚互不接触如图﹕修正方法﹕追加焊锡3﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕(1)焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形狀位置。修正方法﹕去掉多余的焊锡。佑图4﹒短路﹕常见現象有两个不相连的锡点连在一起或元件脚连在一起﹕修正方法﹕划开短路点佑图5﹒其它常见部良焊接现象佑图堆锡过多接插件度层表面沾锡佑图烫锡不匀正确钩焊方式佑图元器件表面破损