辽宁省六校协作体2018_2019学年高二地理下学期期中试题

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1、2018－2019学年度下学期省六校协作体高二6月联考地理学科试题第I卷（选择题45分）一、单项选择题：（本题共30小题，每小题1.5分，共45分。在每小题给出的四个选项中，只有一个是最符合题目要求的。）下图为我国西北干旱区某山地山脊线图，图中的等高距为100m，M1与M2的海拔均为3500m，读图完成1-2题。1. 甲地与乙地的高差可能是A.90m  　　　　B.100m    C.200m   　　　D.280m2. 该山地的基带可能是A.云杉林带  　　　  B.温带荒漠带    C.山地荒漠草原带　　D.高山草甸带雾凇通称“树挂”，是水汽遇冷凝结在枝叶上

2、形成的冰晶。我国松花江沿岸能看到规模大、时间久的雾凇奇观。结合下图及所学知识，完成3-5题。3. 根据图示信息，雾凇集中出现的河段位于A.永吉至吉林段  　B.松花湖至吉林段C.松花湖沿岸河段 　D.蛟河至松花湖段4. 松花江雾凇奇观集中出现的时间是A.3月～5月    B.7月～9月C.10月～12月　　　D.12月～次年2月5. 最有利于松花江雾凇形成的天气是A.晴朗大风的白天　　B.晴朗微风的夜晚C.风雨交加的夜晚 　D.细雨蒙蒙的白天中华哲水蚤是我国近海重要的浮游动物，其生存繁殖受水温影响显著（一般要求水温低于27℃），广泛分布于黄海和东海水域。近些年的

3、研究发现，受季风海流作用中华哲水蚤每年2月出现在南海水域，9月份便消失。左图是南海北部海域海流分布示意图，右图是海南岛东侧海域夏季表层水温随距离变化示意图。据此完成6-8问题。 6．夏季海南岛东侧近岸海域水温偏低的主要原因是A．距离陆地较近   B．太阳辐射较弱    C．上升海流较强   D．陆地径流较多7．夏季，海南岛东部海域中华哲水蚤的数量变化及分布规律是A．数量减少，集中于近海  　　　B．数量减少，集中于远海C．数量增多，集中于近海  　　　D．数量增多，集中于远海8．秋季，在图示水域没有发现有中华哲水蚤分布。主要原因是A．水蚤因营养物匮乏而消亡  　

4、　B．水蚤随季风海流向北迁徙C．夏季因鱼类大量捕食而绝迹 　 D．度夏水蚤因水温升高而死亡无定河，黄河一级支流，大致以地貌区为界，上游流经风沙区，下游流经黄土丘陵沟壑区，无定河上游地区流量季节分配较均匀，变化小，下游地区流量季节变化较大，南部支流上兴建了许多小型水库。据此回答9-11题。9.无定河流经风沙区的河段，与丘陵沟壑区河段相比A.含沙量大，水量大   　　　　　　B.含沙量大，水量小C.含沙量小，水量大   　　　　　　D.含沙量小，水量小10. 无定河上游地区的水源补给主要是A.大气降水  B.冰川融水  C.地下水  D.湖泊水11. 针对黄土丘陵沟

5、壑区的主要生态环境问题，无定河很多支流修建了一些小型水库，这些水库的突出作用是A.防洪  B.拦蓄泥沙  C.灌溉   D.发电下图示意我国某大城市某年城区地价等值线，读图回答12-13题。12．中心商务区最有可能分布的区域是A．①B．②C．③D．④13．与其他区域相比，近年来④地地价涨幅较大的主要原因是A．外来人口迁入B．逆城市化发展C．原有基础设施完善D．高附加值产业集聚垛田是由当地农民每年春季把河道和沟渠中的淤泥挖出堆积而成的、高出水面1米乃至数米的台状高地（如图）。图中甲地是我国著名的垛田镇。完成14-15题。14. 与当地水田农业相比，发展垛田农业的优

6、势是A. 集中连片，机械化程度高　　　　B. 陆路交通便利，耕作方便C. 地势较高，排水条件好　　　　　D. 热量丰富，生长期长15. 甲地区农民选择春季清淤堆田的自然原因是A. 降水较少，河流水位较低　　　　B. 伏旱天气，晴朗天气较多C. 梅雨季节，河道淤积严重　　　　D. 台风多发，清淤利于抗洪华为作为中国出货量最大的智能手机品牌厂商，近几年一直将其旗舰级智能手机的首发选择在海外市场。华为手机属于华为消费者业务，是华为三大核心业务之一。华为消费者业务在中国、美国、德国、瑞典、俄罗斯及印度等地设立了16个研发中心。据此回答16-18题。16.华为技术有限公司

7、对外投资初期选择巴西、印度等欠发达地区，并没有优先选择发达地区的原因是因为发达地区A．优惠政策较少         B．技术水平较高C．远离原料产地        D．电信设施完善17．近年来，华为多个型号的手机总是选择在欧洲首发，然后在国内发行，原因最可能是：①全球化战略，欧洲发布有助于品牌建设；②开拓国际市场；③研发中心在欧洲；④国内市场竞争太激烈A．①③ 　 B．①②    C．②④ 　 D．③④18．华为在多国设立研发中心，其中在时尚之都--巴黎的研发中心最可能是A．美学研究中心        B．小型化、质量控制研究中心C．软件、大数据研发中心    

8、D．操作系统、芯片研发中