锡膏发干的原因分析

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1、锡膏发干的原因分析目前国产,进口锡膏等,在使用过程中都会出现粘度变大、印刷而发T而引出的众多不良,如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等,都会导致焊接良率下降。之此造成锡膏发干的可能因索很多,人致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由TFLUX与锡粉发牛化学反应所引起。(一).使用条件♦使用的环境温度与湿度:锡膏的保存温度是2-10°C之间储存,但在使川时,推荐使川环境温度为20-25°C,相对湿度30%-60%o由于通常温度每升高10°C,化学反应速度约增加一倍,所以温度过高会提

2、高锡膏屮溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度,因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性,容易出现卬刷不良。同时,湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率(备注:湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干)。♦使川前的回温:为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都需冷藏(2-10°C)储存。在卬刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少耍回温2小时以上,以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖,会导致空气中的水汽

3、因为温差而凝结并进入锡膏,从而引起发干。(备注:在使用锡膏口动搅拌机时,耍缩短或取消回温过程。因为口动搅拌机一般采川离心式设计,高速旋转会使锡膏温度上升,当然上升幅度取决于搅拌时间,所以在锡膏温度已与室温相同,再经过离心搅拌后,温度甚至可能会上升到40°C以上,从而影响锡膏品质。敬请特别注意!)(二)・锡膏品质锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动,而是指山于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中最主耍的是FLUX的设计与稳定性。锡膏品质问题也是造成发干的主要原因锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡

4、粉质暈及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产牛影响,其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因索。(△助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定,不易结晶或与金属发生反应等。)助焊膏的主要作川是去除焊料及焊点表而的氧化物,这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作川就必须具有活性,助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化物的能力也越强,反之则弱。由于具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊膏与锡粉的反应始终存在,只是在低温卜反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。因此,常温下助焊膏与锡

5、粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件,即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接,同时在室温时又能保持怡性。为达到这一kl的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不显示活性,而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃,因此在卬刷时,随看水汽及氧气的介入,加快助焊膏与锡粉发生反应速度,引起发干。深圳市一通焊接辅料有限公司生产的所有系列锡膏,均采川最先进的活性封闭技术,使活性基团在室温下非常稳定,而在焊接温度时又能迅速解除封

6、闭,因此不但具有很强的活性,而且使用寿命长,不易发干。(三)•结论锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不町避免的,但设计合理的锡膏在止常使用条件下的反应速度应相当缓慢,使其使川寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外,保证符合要求的使川环境及规范操作可延长锡膏使川寿命。其它因素如溶剂在使川屮挥发等也会对使川寿命产生影响,但不是主要因索。

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