DB11-T 263-2005 无公害蔬菜春莴笋生产技术规程

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1、ICS65.020.20B31备案号:16751-200DB北京市地方标准DB11/T263—2005无公害蔬菜春莴笋生产技术规程No-pollutedvegetabletechnologicalstandardsforcultivatingAsparaguslettuce2005-03-28发布2005-04-28实施北京市质量技术监督局发布DB11/T263—2005前言本标准附录A、附录B为规范性附录。本标准由北京市农业局提出并归口。本标准起草单位:北京市农业局蔬菜管理处、北京市农业技术推广站、北京市植物保护

2、站、北京市土肥站。本标准起草人:郑健秋、赵毓承、廖洪、黄久勤、曹华、孙奂明。IDB11/T263—2005无公害蔬菜春莴笋生产技术规程无公害蔬菜1范围本标准规定了无公害蔬菜—春莴笋产品质量要求的产地环境、栽培技术及病虫害防治技术要求。本标准适用于北京地区无公害蔬菜春露地莴笋生产。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用

3、文件,其最新版本适用于本标准。GB4285农药安全使用标准GB8090蔬菜种子GB16715瓜菜作物种子质量标准叶菜类GB/T8321农药合理使用准则NY/T496肥料使用准则通则NY5010无公害食品蔬菜产地环境条件3术语和定义下列术语和定义适用于本标准3.1改良阳畦由后墙、塑料拱面、覆盖物等组成的设施,具有采光和保温维护结构组成,跨度约3m,高度约1.3m,单栋长不超过40m。3.2安全间隔期最后一次施药至作物收获时允许的间隔天数。3.3平衡施肥根据农作物达到一定产量时所需要吸收的氮磷钾养分数量、和种植该农作物

4、的土壤中所含有的氮磷钾养分可供数量,两者综合平衡之后提出的氮磷钾施用量及最佳比例的施肥技术。3.4农家肥利用鸡、猪、牛、羊等畜禽的排泄物为主要原料,经堆制、腐熟后施用于土壤的有机物料。3.5精制有机肥工厂生产的、不含特定肥料效应微生物的、商品化有机肥料。总养分含量≥5%、有机质≥35%、水分≤20%。4产地环境4.1产地环境质量应符合NY5010的规定。4.2选择土层深厚疏松的壤土、或粘壤土。1DB11/T263—20055栽培技术5.1品种选择5.1.1种子质量符合GB16715.4的规定。5.1.2选择抗逆性强

5、商品性好的优质、高产的品种。如鲫瓜笋、柳叶笋等。5.2育苗5.2.1播种前准备5.2.1.1育苗设施春莴笋主要选用改良阳畦育苗。5.2.1.2播种床消毒2用50%多菌灵可湿性粉剂(2~3)kg/667m,拌适量细土,2/3药土均匀撒于床面,1/3药土待播种后覆土,防治菌核病等病害。5.2.2苗畦整地施肥每十平方米施入腐熟优质农家肥80kg~100kg、磷酸二氨0.3kg,耕翻使粪土充分掺匀、找平,力求苗床平整、床土细碎。5.2.3播种莴笋亩用种量40g~50g,播种畦十五平方米左右,采用干籽直播。播种时苗畦先浇足底

6、水,待水渗下,先在畦面簿簿撒一层细土,随即均匀撒播种子,覆盖细土。5.2.4播后管理播后畦面覆盖农膜增温保湿,幼苗拱土后揭掉农膜开始放风,白天温度13℃~17℃,夜间温度5℃~8℃。两片子叶充分展开时,间苗1次使其成为单棵。5.2.5分苗当幼苗长出2~3片真叶时分苗,可分苗至营养钵中,也可按(6×6)cm分于苗床。可采浇明水或暗水灌溉,水量不宜过大。5.2.6分苗后管理分苗后心叶开始生长浇一水,以后中耕一次,至定植前苗畦不过干,一般不再浇水。5.3定植前准备5.3.1平衡施肥原则施用肥料应符合NY/T496的规定。

7、禁止使用未经国家或省级农业部门登记的化肥和生物肥料,以及重金属含量超标的有机肥和矿质肥料。不使用未达到无公害指标的工业废弃物和城市垃圾及有机肥料。5.3.2平衡施肥总量2莴笋全生育期氮磷钾每667m需要量为氮(N)16kg~18kg、磷(P2O5)3kg~4kg、钾(K2O)8kg~10kg,根据作物品种产量和土壤肥力适当调整施肥量。磷钾肥全部作基肥,氮肥分基肥和三次追肥,施肥比例为2:3:3:2。5.3.3整地施基肥2第一年深翻25cm~30cm,采用平畦栽培。一般每667m施农家肥3000kg~4000kg,或

8、精制有机肥300kg~400kg,尿素6kg,磷酸二铵10kg~12kg,硫酸钾10kg。化肥和有机肥混合施用,精制有机肥以沟施为主,农家肥以撒施为主。5.4定植5.4.1定植期平均气温达5℃~6℃土壤化通后时,幼苗生理苗龄5~7片叶定植。5.4.2定植方法采用平畦定植。带土坨定植,定植深度以第一片真叶全部埋入土中为宜。2DB11/T263—20055.4.

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