生产制程管理程序手册11页

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1、生产制程管理程序手册精品汇编资料生产制程管理程序编号RG-08-)3生产制程管理程序生效日期版次A1•总则1-1.目的以确保制品品质和生产建立本公司封装测试部产品制造之标准作业流程,1-2•适用范围本范围适用于COB制造且无特殊要求之产品。1-3.名词定义名词定义COBChipOnBoard集成电路封装的一种方式，通过邦定将IC祸固定于印刷线路板上0/STESTOPEN/SHORTTEST开路/短路测试DIE晶粒2.权责2T.生产单位2-1-1.根据PMC下达的生产任务单具体组织实施生产，分配任务到各工序组；

2、各级管监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时作出相应的调整。2-1-2・控制各工序所制造的产品使产品合乎要求.2-2.工程单位2-2-1.负责生产设备的管理，确保设备良好的运作。2-2-2.负责程式的管理，提供产品测试所需的程式和烧录所需的CODEo2-2-3.负责作业人员上岗前的教育训练。2-2-4.负责生产工艺、作业规范标准的制订和改善。2-2-5・量产前的工程试验的安排，PCBLAYOUT.邦定图验证，各工序良率统计。2-3.品保单位2-3-1・按抽样标准进行抽检，品质异常的判定与处理。2-3-2.物

3、料的检验、判定。2-4・资材单位2-4-1.依照订单需要制订物料计划。请购以及物料进厂的跟催。2-4-2.物料进厂的验收、发放、退料以及储存、报废、盘点、帐务的管理。2-4-3.成品的包装、搬运、储存、出货以及不良品的处理。审批确认主管原案作成规章控制中,2-4-4.生产计划制订。类另U生产制程管理程序编号RG-08-)3程序生效日期版次A1/83管理内容3-1.[COB制造流程图】见附件13-2.一般管理重点3-2-1・3-2-2.3-2-3.3-2-4.3_2_5.3-2-6.3-2-7.3-2-8.3-

4、2-9.生产制程中所使用的设备之管制依照《生产设备管理程序》之规定。生产制程中所使用的软体之管制依照《软体管理程序》之规定。生产制程中所使用的治工具之管制依照《治工具管理程序》之规定。生产制程中环境之管制依照《生产制程环境管理程序》之规定。生产区之静电防护依照《静电防护管理程序》之规定执行。产品异常依照《纠正及预防措施管理程序》之规定执行。生产区之作业依照《生产区作业管理程序》之规定执行。生产制程中的设备校验依照《设备校验管理程序》之规定执行。生产制程中各项记录之管理依照《品质记录管理程序》之规定。2-2-1

5、0.作业人员的训练依照《教育训练管理程序》之规定执行。2-2-11.成品出货依照《出货管理程序》2-3.程序3-3-1.收料3-3-1-1.原则上所有货品均由仓管收货，货品到厂，仓管先查看外包装有无破损、等现象，若有应及时报告主管。3-3-1-2•记录单号，核对单据上的型号、规格、数量与实物是否相符，完全无误方覃签*3-3-2.进料检验3-3-2-1.除特殊、贵重物料或有温度要求的以外，所有进厂货品先存放待检区，统一d仓管开出【进料验收单】，生产物料交品保单位IQC检验，非生产物品交位验收确认。参照《进料检验

6、管理程序》进行。2-3-2-2・验收不合格之货品，开出【退货单】至采购部门由采购部门将货物退回供应死验收合格货品则清点入库，记录帐务。使用3-3-2-3.紧急订单情况下，对抽检不合格物料品保可反映到工程部，由工程部分析，提挑选使用或让步使用或加工使用等处置。2-3-3.领料2-3-3-1.领料员根据PMC下达的生产任务填写领料单，应详细注明物料名称、型号、规（DIE应包括已测未测、已目检未目检、A类B类，已测品还应注明PASS以及BINNUMBER,如须区分客户还应填写客户名称）、数量。2-3-3-2・

7、领料员应仔细核对仓管发放的实物与领料单上的型号、规格、数量是否榨符，认无误后签名。1-3-4.PCB焊接1-3-4-1.根据《PCB焊接标准》，将需先焊接跳线的PCB安排焊接，按照《各型号焊接;线操作规程》进行作业。类另U生产制程管理程序编号RG-08-)3程序生效日期版次A2/83-3-4-2・品保抽检按照《PCB焊接标准》进行检验和判定。3-3-5.挑DIE盘之3-3-5-1.作业人员按照《挑DIE作业规程》进行作业。将DIE放入TRAY盘，TRAY应放静电防护纸。3-3-6.DIE目检3-3-6-1.作

8、业人员按照《DIE目视检验标准》进行作业。将破损、缺角等不良Dig挑日3-3-7・DIETEST3-3-7-1.作业人员按照《DIETEST作业规程》进行测试、分类、标识和记录的作业。：填写【（DIE》测试流程卡】。3-3-7-2・品保按照《DIE目视检验标准》对PAD点目检，如出现探针点超出PAD范围』PAD点上无探针点则判定为不良。3-3-8.洗板和擦板3-3-8-1・针对PCB来料表面有油脂等