周义华实习报告

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1、一、实习目的1•熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理。2•基木掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接，熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3-了解印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4•熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5•能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。6•了解电子产品的焊接，调试与维修方法。二、实习要求：1•要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。2•要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

2、3•要求学生练习和掌握电子工艺的基木要求，对照电路原理图，能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。4•认真阅读有关的工艺图纸以及说明书，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。5•根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，三：实习设备及材料螺刀、银子、助焊剂，吸锡器、手用虎钳，万用表，平口钳，电烙铁，锡丝，220v交流电。四：实习内容1.现代制版与焊接工艺(1)、现代制版工艺的流程及手工制作单•面或双面PCB板的方法步骤a.拿到PCB文件图后，首先需要对文件进行检查与分析，审核文件图效果及相关资料，做足

3、前期准备。b.屮期具体制板单面板制板：制作感光片，覆膜，曝光，显影，蚀刻，退膜，打孔。双面板制作：裁剪板材，数控钻孔孔金属化，图形转移，检查修理，线路电镀，蚀刻。c.后期流程丝印阻焊和字符、电镀金手指，热风平整，开槽，通电测试，最后检验，出货。(2)、手工焊接的常用工具有哪些螺刀、银子、助焊剂，吸锡器、手用虎钳，万用表，平口钳，电烙铁，锡丝a.普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。b.焊料与焊剂焊料：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中,锡占62.7%,铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝

4、固点都是183°C,可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊。助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用：去除氧化膜。防止氧化。减小表面张力。使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化鞍助焊剂等。c.吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速冋到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。a.热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。（3）、手工焊接操

5、作的基木步骤a.加热焊件恒温烙铁温度一般控制在280至360°C之间，焊接吋间控制在4秒以内。焊接时烙铁头与PCB板成45。角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预b.移入焊锡丝焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。c.移入焊锡d.移开焊锡当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘吋，即可以45°角方向拿开焊锡丝。e.移开电烙铁焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1〜2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出吋,即可拿开烙铁，拿开烙铁吋，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同吋要保证被焊元器件在焊锡凝固之

6、前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。（4）、使用烙铁有哪些注意事项a.电烙铁-般应选内热式20〜35W或调温式，烙铁的温度不超过400°C的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，口前PCB板发展趋势是小型密集化，因此-般常用小型尖嘴式烙铁头。a.加热吋应尽量使烙铁头同吋接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接吋可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长吋间停留一点导致局部过热。C.金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板，a.焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方

7、法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。装焊顺序:元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。(5)、焊点的质量有何要求焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊■焊锡与元器件引脚和铜箔Z间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷设备时好时坏，工作不稳定1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2.卬制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好A焊料过多焊点表面向外凸；1!浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点而积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1.焊锡流动性差或焊