模电实训实验报告册

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1、实训（习）报告课程名称:专业:班级学号:学生姓名:指导教师:成绩:模拟电子技术综合实训电气工程及其自动化1330080233李文中完成日期：2014年7月11日任务书实训（习）题目：模拟电子技术综合实训实训（习）目的：1、学习电了焊接技术，实践电路的焊接;2、学习电路的布局与布线设计；3、学习电了装置的组装、焊接与调试；4、学习电了电路简单故障的处理。5、掌握模拟电路的综合应用；实训（习）内容：1、电子焊接技术练习；2、电子产品的组装、焊接与调试。3、设计制作电子充电器、冇源音箱。实训（习）要求：1、掌握电子焊接

2、技术；2、电子产品的布局合理，布线规范；3、电子产品的焊接良好；4、能够正确调试电子产品；5、能够正确规范组装电子产品；6、制作的电子产品技术指标达到要求；7、提交完整的实训报告。1电子电路的安装与焊接技术1.1电子元器件的安装1」」元器件引线成型为了使元器件排列整齐、美观，需要对元器件的引线进行加工，元器件引线成型的各种形状如图1.3所示。元器件引线成型应注意以下几点：（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，根部容易折断，一般应留1.5mm以上。（2）弯曲一般不要成死角，成I员I弧状。（3）要将元器件上有字符面置

3、于容易观察的位置。图1.3元器件引线成型L1.2元器件插装元器件插装冇卧式插装法和立式插装法两种。卧式插装法是将元器件紧贴印刷电路板插装。卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢I占I。建议使用卧式插装法。1.1.3元器件的布局与布线在进行组装前的一项重要工作是进行兀器件的布局设计。元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀、合理，接线尽量短，接线交叉尽量少。1、一般按照电路图的走向顺序排列各级的布局，尽量缩短接线，以减少分布参数对电路的影响。2、集成电路外接元器件尽可能安排在对应管脚附近，缩短连线的距离。输入信号与输出

4、信号的引线应当尽可能安排远一些。3、连线尽量做到横平、竖直，接线交叉尽量少。ooooooOooooooOOQooOoO图1.4多谐振荡器电路图和元件布局与布线图建议元器件的布局与布线在与实际电路板1：1的方格纸上画出元器件的布局与布线，调整合适后再进行实际布局与布线。以多谐振荡器为例，图1.4为多谐振荡器的电路图和用万能板的布局与布线图。2.1电子元器件的焊接技术一个屯子装置是否制作成功，整机的结构布局、整机的布线、元件的焊接以及调试工作是致关重要的。2.1.1电子元器件的焊接技术1、焊接工具和材料（1）电烙铁电

5、烙铁是焊接电了元器件的重要工具，直接影响着焊接的质量。电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种，常用的冇75W、45W、25W、20W等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同，选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。新的电烙铁使用而要进行“上锡”。首先将烙铁头锂干净，然后把电烙铁通电加热，预热一会儿后将烙铁头粘上松香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡雹⑵焊料焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多，否

6、则容易和被焊物连在-•起。一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3：2的焊锡，英低熔点仅为180摄氏度左右,用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。（3）助焊剂助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，加热吋防氧化，帮助焊料流动，减少表面张力，提高焊接质量。一般用松香（固态）或松香水（松香加酒精做的液态助燃剂）。2、手工焊接方法（1）焊接的手法焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头随着锡丝走。（2）五步焊接法正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、加热焊件、加焊锡、

7、去焊锡和去烙铁，如图1.1所示。①准备施焊：准备好焊锡丝，预热好屯烙铁。②加热焊件：将烙铁头接触焊接点，使被焊引线和焊盘加热。③加焊锡：当焊件加热到一定温度后，放上焊锡丝，焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。④加焊锡：当熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。⑤去烙铁：当焊锡完全湿润焊点后，朝人约45。方向迅速移开电烙铁。1准备施焊2加热焊件3加焊锡4去焊锡5去烙铁图1.1五步焊接法（3）焊接耍注意的事项①对焊件要先进行表面处理一般焊件表面都被氧化，需要表面处理，去除表面污迹，氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。②对元件引脚进

8、行镀锡对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑，也称上锡。③焊料量的控制焊点的焊锡量要适量，不可过多或过少，如图1.2所示。图1.2焊料量的控制过多①焊点的质量焊接质量的好坏以焊点圆滑、光亮为好。1万能充电器1.1万能充电器电路图1.1万能充电器电路图1.2充电器的工作原理屯源开关：当接入220V交流电源后，通过整流二极管1N4007和屯阻变为宜流电，给三极管13001提供启