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1、SMT外觀判定基准無鉛製程焊點狀況一.偏位之判定1.1晶片狀元件焊接寬度1.2晶片狀元件側面焊接長度1.3L型零件腳面偏位判定1.4I型引腳偏位判定二.焊接少錫判定標准2.1晶片狀零件之最小焊點(即少錫)判定標準2.2L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一2.3L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二三.多錫判定標准3.1晶片狀零件之最大焊點即多錫標準3.2L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標准四.浮高判定標准Chip元件及L型引腳浮高標準五.其它不良現象判定標准5.1空焊5.2短路5.3破損5.3.1一般晶片元件缺損判定標准5.3.2焊點針洞判定標准
2、5.4沾錫5.5反向5.6側立5.7立碑5.8少件5.9掉件六.特殊元件不良現象判定標准6.1通孔零件6.2MS—Holder6.3Shieldcan6.4彈片6.5BGA6.6玻璃體BGA6.7Module參考文件:IPC-A-610D目錄無鉛製程焊點狀況LeadLead-Free無鉛的焊點表面比較粗糙,根據IPC-A-610D.5文件,不能以零件焊接表面的粗糙度和光亮度來判定零件的焊接狀況一.偏位之判定P:PCBpad寬度C:零件焊接寬度W:零件焊盤寬度C≧50%W時﹐則允收C<50%W時﹐則拒收﹐1.1晶片狀元件焊接寬度常見外觀不良判定基准焊接理
3、想狀態允收拒收1.2晶片狀元件側面焊接長度零件縱向偏移尚未滑出其焊墊,仍蓋住焊墊5mil(即J>0.13mm),且焊接良好﹔另一端不能超出焊盤﹐則可以接受﹔否則拒收.常見外觀不良判定基准拒收允收1.3L型零件腳面偏位判定各引腳都座落在各焊墊的中央而未發生偏滑﹐為理想狀況橫向偏移:焊接寬度C≧50%W(W為零件引腳寬度)則允收如圖﹐否則拒收(即C<50%W)縱向偏移﹕零件引腳不能超出其PCB相應之PAD的外緣,如圖示常見外觀不良判定基准允收拒收常見外觀不良判定基准1.4I型引腳偏位判定引腳腳趾偏移不允許超出PCBpad拒收拒收2.1晶片狀零件之最小焊點即
4、少錫判定標準H:元件高度F﹕元件焊接高度元件側面有明顯焊接則允收常見外觀不良判定基准元件側面沒有錫膏﹐即與元件沒有明顯的焊接﹐則拒收二.焊接少錫判定標准允收拒收2.2L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一W:引腳寬度D:焊接長度L:引腳長度當L<3W時﹐D≧75%L則允收﹐否則拒收;當L≧3W時,D≧3W則允收﹐否則拒收常見外觀不良判定基准允收允收拒收2.3L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二常見外觀不良判定基准T:引腳厚度G:錫膏厚度F:上錫高度連接元件本體端上錫高度F≧G+50%T,則允收允收允收拒收三.多錫判定標准3.1晶片狀零件之最大焊點
5、即多錫標準錫延伸到元件焊盤頂部﹐但尚未延伸至元件本體且頂部輪廓清晰﹐則允收﹔反之則拒收常見外觀不良判定基准拒收允收3.2L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標准錫不能延伸到零件本體﹐且引腳輪廓清晰﹐則允收﹔否則拒收.常見外觀不良判定基准允收常見外觀不良判定基准G﹕錫膏厚度即浮高高度只要有良好的焊接則允收Chip元件及L型引腳浮高標準四.浮高判定標准允收允收空焊﹕引腳或電極與焊墊未有有效焊接之不良﹐拒收常見外觀不良判定基准五.其它不良現象判定標准5.1空焊拒收拒收凡非因線路正常設計導通而導通的﹐都視為短路﹐一律拒收.見圖示常見外觀不良判定基准5.2短路5.3
6、.1一般晶片元件缺損判定標准元件本體破損在不漏底材的前提下元件破損長度<50%L(元件本身長度)元件破損寬度<25%W(元件本身寬度)元件破損厚度<25%T(元件本身厚度)則允收﹐如左上圖示﹕常見外觀不良判定基准5.3破損針洞直徑<0.4mm允收,但制程須改善5.4.2焊點針洞判定標准拒收PCBA板其他位置允許沾錫,沾錫面積<=0.3mm2,沾錫位置一定要拖平常見外觀不良判定基准5.4沾錫拒收按鍵內環焊盤不能沾錫按鍵外環焊盤沾錫不能超過1個,沾錫面積<=0.3mm2測試點不能沾錫金手指位置不能沾錫常見外觀不良判定基准5.5反向凡是有極性標示之零件,極性
7、必須與工程發行之目檢圖標示方向相一致,否則拒收5.6反白晶片電阻允許反白,但是每pcs主板上反白的个數不能超過5個常見外觀不良判定基准5.6側立5.7立碑拒收拒收側立﹕由于貼裝不當或融溶狀態下元件電極受力不均勻導致元件一邊側起0603以下chip電阻,電容,電感在焊接良好的的條件下允許側立,每pcs主板上不能超過5個立碑﹕融溶狀態下不同焊盤與元件電極間拉力差異大﹐導致元件單邊電極未焊接常見外觀不良判定基准5.8少件5.9掉件拒收拒收少件﹕設計應該貼裝元件而沒有貼裝﹐焊點光滑掉件﹕設計應該貼裝元件而焊盤上沒有元件﹐焊盤上有明顯焊接過的痕跡且可以看出是受外
8、力作用而造成六.特殊零件判定標準特殊零件不良判定基准6.1通孔零件允收標準:錫膏量覆蓋通孔截面
