联想昭阳,品质之旅20100820 v1.0

联想昭阳,品质之旅20100820 v1.0

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1、大客户笔记本营销李刚2010年8月联想昭阳,品质之旅28dB超静音,低于国标近50%屏轴25000次开合测试双铜管液体导流散热90CM跌落测试4小时压力震动测试(业界一般50CM)(业界一般20000次)(业界一般2小时)(竞品大多单一铜管)(国标55dB)联想昭阳:专为大客户量身打造的品质之选联想昭阳品质之旅合金机身、合金支架、合金屏轴,多项稳固性设计严格的产品测试,多项业界独有或业界领先的测试标准严苛测试标准稳固性设计三级散热设计多孔进风、铜管液体导流、集中散热,三级散热设计合金机身、合金支架、合金屏轴,多项稳固性设计严格的产品测试,多项业界独有或业界领先的测试标准严苛测试标

2、准稳固性设计三级散热设计多孔进风、铜管液体导流、集中散热,三级散热设计联想昭阳品质之旅严苛测试标准中国、美国、日本三大研发中心,拥有超过2000多项技术专利,全球2000余名研发人才共同打造昭阳产品。内在积累是一丝不苟的测试标准,联想昭阳需要经历各种业界先进的产品试验,这些试验包含:电磁兼容测试压力测试摇屏测试兼容性测试跌落测试冲击测试耐光测试按键测试部件信号测试振动测试散热测试温度测试稳定性测试温度冲击测试噪音测试网络传输测试严苛测试标准<一>1)业界领先的跌落测试标准:模拟意外跌落场景。整机90cm自由跌落,5mm地毯表面,在开机、LCD打开、硬盘闲置状态,底部跌落2)业界领

3、先的LCD扭转测试:模拟屏幕不均衡受力情况。屏幕上角,5kg压力,A面变形量5mm3)业界领先的LCD弹性测试:模拟屏幕不均衡受力情况。屏幕顶盖中心位置,15Kg压力,A面变形量小于3%4)业界领先的LCD静态压力测试:模拟屏幕不均衡受力情况。65Kg压力,150mm直径表面、10秒内连续5次对屏幕顶盖中心点施压90CM15KG5KG65KGx5次/10s严苛测试标准<二>5)业界领先的高海拔测试:高海拔贮藏测试:40,000英尺贮藏,整机无故障高海拔运行测试:10,000英尺稳定运行,甚至可以满足西藏、青海部分地区的使用需求6)业界领先的整机抗静电测试:模拟不稳定供电环境。高达

4、15,000V瞬时静电击穿测试,整机无故障7)业界领先的端口插拔寿命测试:模拟客户使用场景。最高高达5000次插拔测试,保证端口使用正常8)业界领先的屏轴强度测试:模拟客户使用场景。不少于25,000次开合试验,屏轴无故障海拔10,000英尺,可以正常运行15,000V电压5000次插拔测试25,000次开合测试严苛测试标准<三>9)业界领先的抗震性测试:模拟客户旅途情景。屏幕承受4KG压力,连续4小时震动测试。10)业界领先的耐温差测试:模拟客户应用环境温度。0-40℃内确保正常运行模拟高空运输环境温度。-20-60℃整机无故障运输11)业界领先的防潮测试:模拟南方高湿度环境。

5、10%-90%湿度环境下正常运行12)业界领先的静音标准:28dB静音设计,远低于55dB的国标。0-40℃正常运行90%湿度28dB静音设计4KG压力/4小时合金机身、合金支架、合金屏轴,多项稳固性设计严格的产品测试,多项业界独有或业界领先的测试标准严苛测试标准稳固性设计三级散热设计多孔进风、铜管液体导流、集中散热,三级散热设计联想昭阳品质之旅镁铝合金AD面:昭阳K46A的双面镁铝合金让机身更加坚固抗压,使昂贵的LCD屏幕和CPU、内存能部件获得更可靠的保护稳固性设计<一>合金材质鞍马架:昭阳K46A和K26的鞍马架可以减轻CPU、硬盘等核心部件受到的压力排水型防水键盘:避免用

6、户不慎将水或饮泼溅在键盘上引起的设备损坏,提高设备和数据安全APS主动式硬盘保护系统:昭阳K系列标配全球专利技术的APS主动式硬盘保护系统。可在500ms内归位硬盘磁头,保护硬盘盘面不被划伤,进而保护珍贵数据稳固性设计<二>硬盘防震胶垫:昭阳K26的防震胶垫,在硬盘发生跌落或碰撞时,起到缓冲作用,提高设备和数据安全悬浮式硬盘保护系统:昭阳系列内置硬盘悬浮机构,缓冲震荡,增强硬盘抗震能力强化合金铰链:多达25000次的开合测试,让屏幕与机身的连接更加坚固可靠,轻松应对商用客户日常频繁开合笔记本的应用需求稳固性设计<三>屏幕折边设计:不但起到防尘的作用,让屏幕在闭合时得到更好的保护双

7、锁密合:在屏幕闭合状态下,让屏幕与机身连接更紧密更牢固合金机身、合金支架、合金屏轴,多项稳固性设计严格的产品测试,多项业界独有或业界领先的测试标准严苛测试标准稳固性设计三级散热设计多孔进风、铜管液体导流、集中散热,三级散热设计联想昭阳品质之旅高品质三级散热系统集中散热设计:昭阳46强力散热风扇,机身左侧后侧出风口集中散热双铜管液体导流:昭阳K46A、E46A系列纯净水对流导热双铜管设计,散热速度远胜普通铜管多孔进风设计:底部多进风口设计,冷风多路进入机身内部Thanks

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