-触控技术分析

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1、触控技术分析触控产业的主要关键触控产业其实行之有年，无声无息直到苹果计算机的多手指应用方才平地一声雷，因此集三千宠爱于一•身，尤其是投射电式面板。其它而板技术只在突破以既有之基础实施多手指应用。而投射电容触控技术本也非新技术(原笔记型计算机Z触控板鼠标即是)，以下将讨论投射电容式面板在应用却也面临一些关键问题:⑴控制TC之來源。不同于电阻式面板，原理简单、门槛低，其感应控制电路无需独立控制IC,而多由系统上Z主控CPU以软件处理，投射电容式目前尚无法由系统上的主IC处理而须独立1C处理，因此也吸引国内外多家1C设计公司相继投入，但投射电容式触控IC

2、因其门槛相当高，若非具相当研发实力恐难完成。其主要技术门槛在(a)系统噪声之处理(b)手指上之汗、油、膏、污之克服(c)Coverlens或机构保护面之厚度使感应灵敏度之降低(d)人体体质不同造成系统稳定度降低(c)在小尺寸应用上手指分辨率低使光标分辨率不易提升，往往使Demo容易，量产困难，若无长期经验Z累积是无法克服量产Z稳定问题(2)透光感应表面的技术。可透光感应面基本上是上下二层屯极矩阵形成，中间以绝缘层隔开以形成电容，结构甚为简单。触控面板基木上是由轻薄透明Z感应面与一控制IC以及IC内部相对应之软件(Software)及韧体(Firmw

3、are)组合而成。导电电极1何溅镀或蒸镀透明导电材料(目前都为IT0,氧化钢锡)于透明基材上，一般为玻璃或PET薄膜以Film/F订m、Film/Glass或Glass/Glass三种结构上下贴合而成。感应面的主要规格为透光率与耐久性，玻璃上之溅镀或蒸镀，原为面板厂所熟知，因此传统中小尺寸面板厂也积极投此一领域，然玻璃厚、重、贵且易碎，显然并非长期饭票。因此电阻式触控而板业便挟其在光学PET溥膜的经验挺进。(3)系统整合的关键。投射电容式木身最大Z障碍在于系统整合与应用时的状况，毕竞面板终究得安装在屏幕面板，其噪声与系统其它电路所产生之噪声极易对触

4、控产生干扰，造成定位不准，若只是手势之应用或许可行，若未来手写与指针之应用、控制IC便是关键，第二：因系统机构的设计致使Coverlens变厚，原则上问题将益形严重。另外，模块厂是否需含客制化Coverlens亦是产业供应链的一大挑战。最后，当面板整合到LCD屏幕面板上Z贴合，亦将考验制程的能力，因为目前面板贴合良率本身也只有80%〜85%而已，另一段的贴合势必将使良率再低，而冃尺寸愈人、贴合愈难。(4)产业上下游整合模式。举例粗分之触控而板产业链，上游其原本都掌握在H本业者身上，屮游材料加工则在日木与台湾，下游面板之贴合、压合、测试，则在台湾，少

5、部份在大陆完成,由于投射屯容式面板于面板加工制造，系全新领域，多数仍在摸索与试车阶段，良率Z提升仍有一段路途。而面对全新投射电容式面板，冃前Z面板厂均无整合、测试与系统支持Z经验，此段仍必须由1C设计厂来执行，而IC厂本身冇无整合前段制程之能力仍待考验，届时势必率动整个上下游产业链之定位与重组，举个简单例子，触控板上要单击/双击、耍多手指侦侧、耍在板子上做滑动的动作，对不起这些都已有专利，多手指侦测后要做其它翻页动作，那更是苹果计算机(Apple)的专利，其它更底层技术性的便不在话下了。口前投射电容式尚未有多家及大量产品投入，可见未来之不久，一定刀

6、光四射。系统设计者必须凌波微步、左躲、右闪！二、触控面板主要应用：由表(二)及表(三)基本上就触控面板可得结论如(1)中大尺寸仍以电阻式面板为主，主要是其成本较低但功能有限，若需较多功能，则红外线与电磁式将为主流。(2)小尺寸或可携式产品初期仍会以电阻式为主，但由于iPhone之风潮，投射电容式面板之比重将持续增加，甚至全面取代。(3)复合而板(电阻式+电容式，或电阻式+电磁式，或电磁式+电容式)将成为各家商研发之主要方向。(如N-Trig开发，电磁式与电容式组合，WACOM的电磁式+电阻式，但贵。)(4)除多手指侦测外，手写或笔写或手笔并进亦将是

7、未來主要之研发重点。三、结论就以上Z讨论，在整个触控技术在现在产业链，约可做成如下几点结论：(1)目前触控面板仍以小尺寸之应用主(尤其是多指触控)而投射电容式面板势将成为主流而逐渐取代电阻式方案。(2)Demo不等于量产，口前多指应用之解决方案，Demo者多但可量产者少，其间仍有相当大的距离。(3)控制IC厂商本身的研发能量决定未来/电子/产品使用情境的发展。(4)选择适当面板技术是系统厂商最重要量。(5)与控制IC厂商的合作关系攸关触控面板厂商之生存。(6)虽困难度高，但垂直整合势在必行。总结触控面板技术，就多指触控其技术成本及普遍应用性來看，冃

8、前以投射电容式为发展主流，但仍有诸多的障碍需克服解决，以上提供给触控产业界別友做一些参考。