贴片器件要求

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1、一贴片电阻注意事项（1）避免用含硫的溶液擦洗单板，目前的贴片电阻不耐硫，否则阻值会出现变化；（2）目前出现问题最多的都是电阻边角受损，应该避免器件受到碰撞或者胶带撕拉。【案例】图二中用高温胶带粘贴电阻是不对的，容易拉扯掉金属油墨，导致阻值不良。图一案例---电阻边角损伤导致阻值无穷大图二粘性很大的高温胶带，导致油墨损伤。图三自动测试封装设备原厂都是两道仪器测试确认没有问题才会封装，有问题的电阻会自动挑出。（3）单板受到外力导致开裂（SMT前如果出现问题，器件会出现立碑。而此图片是单板测试有问题，用热风枪吹后出现的立碑现象）。目前行业的标准是电阻耐受

2、5N，而厂家测试的极限值在30N左右。 图四案例--单板测试有一路LED灯不亮【案例】 不良板子给我们分析，用热风枪吹，电阻出现立碑现象；如果来料有问，SMT环节就会出现立碑现象。二贴片陶瓷电容注意的事项： （1）避免SMT后在单板运输车上撞件； （2）器件分板导致的器件开裂。图五厂家给的器件布板建议受应力影响的排序，A位置受外力影响最大。陶瓷电容基本都是300多层的陶瓷片压制而成，行业的标准是单板变形量小于1mm（对角线15cm）。图六，板子变形导致器件损伤。图七分板导致的器件损伤 （3）焊接温度需要严格把控，厂家建议值是300℃。图八厂家给的手

3、焊建议及烙铁焊接参数要求三,钽电容注意事项（1）设计电压50%降额使用，使用的电压越高，钽电容失效越大；目前统计的6起钽电容炸裂是事件中，5起是75%降额电路，一起是50%降额电路；图九钽电容使用电压与失效率关系（2）极性接反导致上电出现的问题。（3）器件焊接时受热不均导致器件内部各层膨胀不一导致失效，（注意：升温≤3℃/min，降温≤6℃/min；）（4）板边受到机械应力损伤。（5）器件受潮加热后导致器件爆裂。目前聚合物钽电容是按照MSL3级进行管控的,而MnO2和聚合物钽电容外壳环氧都是一样的.厂家的保质期是2年，要求的仓储条件(15～35℃；

4、30～60%rh).