惠普新一代数据中心与

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2、器的市场排名2007:中国市场排名第一在中国,2007年第1季度,惠普刀片服务器出货量也是第一,份额是51%,远高出第二名近6%.来源:IDC2007年第2季度报告57%目前IT状态未来IT状态关键支持技术因素高成本的IT应用孤岛低成本的池化IT资产自动化24x7连续计算自动化虚拟化安全IT系统与服务电源与制冷管理基于工业标准的可扩展性IT服务与解决方案节省功耗的设计主动式的最佳安全保护以及内建的保护共享池化IT资源以提高利用率动态IT系统的重新部署以满足业务改变的需求统一的基础设施管理固定资产节省空间节省连接惠普适应性

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5、l基于角色的单点登录评估服务InsightControl洞察管理–数据中心版InstantSupport企业版服务关键的支持技术因素满足构建适应性基础设施的需要固定资产高密度设计集成化设计采购成本低连接成本低HPBladeSystem降低空间成本64DL360+LCD+KVM+Switch64BL460c固定资产HPBladeSystem降低连接成本网线光纤电源线管理端口KVM固定资产HPBladeSystemc-Class刀片系统下一代数据中心的新型高密度集成化模块自动化虚拟化安全性IT系统和服务电源和散热管理Ther

6、malLogic能量智控技术数据中心服务–电源和散热VirtualConnect虚拟连接技术虚拟主机管理内建的自动化引擎面向BladeSystem的ProLiant,Integrity、StorageWorks和HPPC基础设施生命周期服务Securityshell基于角色的单点登录评估服务InsightControl洞察管理–数据中心版InstantSupport企业版服务关键的支持技术因素满足构建适应性基础设施的需要固定资产高密度设计集成化设计采购成本低连接成本低HPBladeSystemc-Class刀片系统下一代

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8、集成化设计采购成本低连接成本低HPThermalLogic能量智控技术优势:最大化利用数据中心的能源预算捕获和分析整个系统的功耗与温度数据与机架安装式相比,能源效率提高+30%节能设计方法–从每个组件贯穿到整个数据中心创新:HP“散热小组”荣获20项专利的ActiveCool(主动散热)风扇和PARSEC散热技术与传

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