低氧铜杆线铜粉剥离原因分析及其对策措施

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1、第5卷第6期有色金属科学与工程Vol.5,No.62014彳12月NonfeiTOusMelalsScienceandEngineeringDec.2014文章编号:674-9669(2014)06-0083-06DOI:10.13264/j.cnki.ysjskx.2014.06.014低氧铜杆线铜粉剥离原因分析及其对策措施陈辉明13,李明茂13,汪建华2,朱映玉,陈广军】b(1.江西理工大学,a.国家铜治炼及加工工程技术研究中心:b.材料科学与工程学院,江西綾州341000:2.江西铜业集

2、团铜材有限公司,江西贵溪335424)摘要:表面铜粉剥离,导致铜杆线表面损伤,其对铜杆线拉仲过程具有较大影响•通过扫描电镜分析,剥离铜粉厚度可达25(JRV经物相分析确定其主要成分为铜及铜的氧化物.通过对剥离物和杆线表面缺陷进行形貌分析,以铜杆线的生产'加工各环节作为研究对象,并确认了铜杆轧制工艺'无酸清洗工艺'线表擦伤'拉仲角度及拉丝模具等5方面影响因素,制定了相应的对策措施•研究表明,铜杆氧化物剥落和机械损伤是铜粉剥离的主要原因,在铜杆线生产'加工环节,防止氧化物带入铜基体和避免铜线表面损伤

3、能有效减少铜杆线铜粉剥离.关键词:铜粉;氧化膜;表面损伤;拉丝模具中图分类号TG146.ilITF125.2文献标志码:ACauseanalysisandcountermeasuresofexfoliationofcopperpowdersoncopperrodandwireCHENHuiming1%LIMingmaola,WANGJianhua2,ZHUYingyulb,CHENGuangjun,b(la.NationalCopperMetallurgyandProcessEngineerin

4、gResearchCenter;lb.SchoolofMaterialsScienceandEngineering»JiangxiUniversityofScienceandTechnology,Ganzhou341000,China;2」i“ngxiCopperPix)duclCo・Llcl・,Guixi335424,China)Abstract:Theexfoliationofcopperpowdersinducesthedamageofthecopperrodandcopperwireon

5、surfacewhichhasagreatinfluenceduringthestretchingofthecopperrodandcopperwire.BySEMandXRDanalysis,thethicknessoftheexfoliationczinbe25pmandthemaincompositionsarecopperanditsoxide.Byinspectingandanalyzingmorphologyoftheexfoliationmaterialsandsurfacedef

6、ectsofthecopperwire,theproductionandfabricationprocessofthecopperrodandwireareresearchedtoverifytherollingmillpractice,in-acidityprocess,wiresurfacewound,stretchangleandwire-drawingdieasthefiveriskfactorscontributetosurfacequality,andtoformulatetheco

7、rrespondingmeasures-Theresearchesshowthatthemainreasonsoftheexfoliationofcopperpowdersarecopperrodoxideexfoliationandmechanicalinjury.Duringtheproductionandthefabricationprocessofthecopperrodandcopperwire,theeffectivewaytoreducetheexfoliationofcopper

8、powdersonthecopperrodandcopperwireistopreventoxidefromgettingintocoppermatrixandtoavoidthecopperwiresurfacebeinginjured.Keywords:copperpowders;oxidationfilm;scuffmarks;wire-drawingdie收稿日期:2014-09-24作者简介:陈辉明(1986-「男,助理工程师,主要从事有色金属材料开发与加工工艺研%>E-mail:hu

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