图形电镀线铜粒原因分析改善案例

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1、5＃图形电镀线铜粒分析过程2006.12.15问题描述目前图形电镀线生产板返工缺陷主要是以铜粒为主，其中又以大铜箔面的生产板为主，所以此类板就成为了我们判断和评估的样板。对比了第三季度与第四季度之间的图电线过板总数、总返工缺陷数、FTY、铜粒缺陷数、铜粒返工数占总过板数的比例等数据，如下表所示：7月1号～9月30号10月1号～12月11号图电过板总数152437144334总返工缺陷数43400.9439610.45FTY71.5％72.6％铜粒缺陷数3671430701铜粒返工占总过半数的比例24.1％21.3％结论分析前期对现场进行了以下的改善措施：1、通过脑力激

2、荡，总结出产生铜粒的主要影响因素2、更改保养周期从5天变为6天，清洗周期也在原来的基础上延长了一倍，减少了提起阳极时带出阳极泥污染槽液的可能性3、铜粒放行标准的摸索3.110月中旬取消了图电镀铜厚度≤10μm的大铜箔面厚背板打磨操作3.2板面铜粒大小在10丝×5丝以内的，不会影响到印绿油后的外观4、通过收集铜粒切片，归纳产生线体现象图片（一）1234现象图片（二）567问题分析（图形电镀工序）1.是图电线本身的问题吗？A.电镀铜缸的问题？B.前处理缸的问题？1）预浸槽的问题？2）微蚀后水洗槽的问题？3）微蚀槽的问题？4）除油后水洗槽的问题？5）除油槽的问题？采取从后往

3、前推的分析模式问题分析（图形电镀工序）电镀缸问题从前面收集的7个图片看来：6/7的图片显示非图形电镀缸的问题1/7的图片显示是图形电镀缸的问题从目前的数据来看，主要是图形电镀缸以外的问题，但是目前的图片采集量也偏少（如果判断错误的话，就会导致工作方向的错误），所以需要继续多做些图片以验证关键点的判定。问题分析（图形电镀工序）B.前处理的问题如果不是图电线电镀缸的问题，则按流程往前考虑，进入到电镀铜之前的前处理槽区域。1）预浸槽问题现象：缸内存在脏物可能原因：①拖缸板太脏②缸内溶液使用时间过长，板件带入脏物处理方式：①保证拖缸板的储存环境②定期对预浸缸开缸问题分析（图形

4、电镀工序）2）水洗槽的问题现象：清洗水槽浑浊，底部有较多污垢可能原因：①水洗流量不够②使用时间过长③水洗水过滤效果较差处理方式：①巡线关注水压的变化②每次保养时，定期清洗水槽，更换自来水③规范水洗缸的过滤芯的更换周期问题分析（图形电镀工序）3）微蚀槽的问题分析：因微蚀槽的蚀刻特性，故此缸不可能存在残留金属颗粒的可能性，也就不可能造成生产板板面沾上杂质。故不需考虑此缸的影响！问题分析（非图形电镀工序）2.图电线之外的问题2.1外图工序同样也采取从后往前推的思考方法。显影后的存放分析：显影之后存放在现场的板件，可能会被空气中扬起的灰尘沾在生产板表面，但是这种情况的结合力是

5、很差的，只要一经过图电的第一道除油步骤即可除去。结论：可不考虑此过程的影响问题分析（外图工序）B.显影线的影响可能缺陷：干膜没有清洗干净水洗不净显影液残留……分析：所有以上的问题，均只是导致图性电镀时镀铜不上，而不是导致产生铜粒。结论：可不考虑此过程的影响问题分析（外图工序）C.外图净化间内部分析：由于板件经过刷板进入外图净化间内部后，所有的曝光、显影前储存等过程中，在板件最外面都存在一层保护膜，这就使得板件被外界粉尘污染的可能性降到零！结论：可不考虑此过程的影响问题分析（外图工序）D.贴膜前刷板案例：经过外协沉铜加厚的图电板J0269，加工457块全检后只有3块板面

6、存在铜粒，而对比我司沉铜加厚的图电板J0269有80％以上存在铜粒。分析：去除沉铜、加厚的影响（后面分析），唯一的不同点即是贴膜前多了一道刷板操作，且去年10月份实验证明图电板走刷板机取代走磨板机可以很有效的减少铜粒的产生，说明此步骤对铜粒的产生影响很大。问题分析（外图工序贴膜前刷板）现象：板件刷板后板面氧化层未去除干净，板面较粗糙可能原因：①刷板的力度不够去除加厚产生的细小铜粒②刷板后板面的铜粉没有清洗干净处理方式：①将目前的320目、500目刷辊更换为230目、500目刷辊②加大刷板后的水洗压力问题分析（加厚电镀工序）2.2加厚电镀工序同样也采取从后往前推的思考方

7、法。出铜缸的后处理过程至卸板现象：板件出铜缸，经过水洗，进入风干箱时板面的颜色为均匀的亮黄色，但是一出风干箱后板面有很明显的水流氧化印（顺着夹点方向）。分析：这是因为夹具外层的包胶破损后，铜缸内的酸液藏在了胶里面，经过风干箱内的风吹流了出来，粘在板面造成腐蚀、氧化，造成板面粗糙。解决：定期重新包胶问题分析（加厚电镀工序）B.加厚电镀铜缸问题可能原因：①阳极泥掉入②铁锈掉入③拖缸板板面铜渣④烧板对应措施：①防止阳极泥的掉入铜缸a）增加铜阳极保养添加保护槽b）规定换洗阳极时必须倒缸c）调整参数，防止Cl－含量过高d）实验两层阳极带的使用效果问题分析（加厚