新进人员实习报告

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1、实习报告公司：指导：XXX日期：XXXX-XX-XX目录1.非接触式智能卡简介11.1简介11.2分类12.车间分布及车间流程52.1邦定车间52.2埋线车间72.3自动绕线车间102.4层压车间112.5冲，包，喷车间143.NX40D20打样品过程153.1样品要求203.2打样过程213.2.1胶印213.2.2设计天线213.2.3焊芯片等工序223.2.4层压223.2.5分切，冲切233.2.6检测243.2.7贴吸波材料，激光刻码，滴胶243.2.8包装，发货253.2.9感想251.实习感想254.1学习感想264.

2、2后期计划262.致谢26第一期实习报告1.非接触式智能卡简介1.1简介非接触式IC卡又称射频卡，rfiic芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近儿年发展起来解决了无源(卡中无电源)和免接触的一项新技术,它成功的将射频识别技术和ic卡技术结合起来，难题，是电子器件领域的一大突破•卡片在一定距离范围(通常为5-10mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。口前在市场上广泛应用的非接触卡主要为三类，低频(LF125KH~13KHz),高频(HF13.56MHz)和超高

3、频(UHF860MHz~960MHz)o市于其可靠性高，防冲突，操作方便，应用范围广，加密性能好等优势被广泛应用于生产生活的各个领域。1.2分类1.2.1电子标签以蚀刻天线和晶圆为主，主要用于手机应用等较小标签。1/30第一期实习报告XperiarMSmartTa^sSimplifyyoureveryday!1.2.2异形卡以包漆线天线和IC封装的IC为主，主要用于社区或公司的门禁等。妙黑籬第一期实习报告1.2.3层压卡以包漆线和IC封装的IC为主，使用PVC包裹着，一般用于小区的自动路障门和会员卡等使用。第一期实习报告IO天ARI

4、®斯产影肆o令囤NO:800006986技股taw公司夕Sb«nxh

5、，抹布，酒精，放静电环不同IC可能厚度不同7二检测试机放静电环，记号笔，标识贴NG的为报废8入库无成品C0B送往点胶第一期实习报告2.1.2蚀刻天线倒装:FPC序号工序设备及治具材料步骤备注1倒焊倒焊机晶圆，天线，导电胶打导电胶，打晶圆，热压热压温度为180°C2分切美工刀，垫板天线组件3冲切精密冲压机，模具天线组件4打孔打孔机天线组件5测试读卡器天线组件NG为报废6入库备注：倒焊机：在点导电胶和IC前，有激光管和接收管探测天线上是否有黑点，有黑点的为天线损坏的，在打导电胶和IC的时候会跳过此天线;在打导电胶和IC各有一个摄像头，以

6、对准位置打导电胶和IC,能在一建的范围内校准；在打完IC后也有一摄像头监控，方便操作人员查看打的IC是否移位；在热压之后，有三个激光管监控，用以监控FPC带是否移位。气压系统：提供固晶机，邦定机，倒焊机等工作吋所需的气压，其分为空气压缩机，储气罐，润滑油，冷却液，抽油器，空气净化器。第一期实习报告乙2埋线车间埋线车间工作主要包括常规卡的制作，焊接，二代标签点胶和放置PCBA。2.2.1常规卡埋线序号工序设备及治具材料备注1刷胶刷胶机白胶，胶印好的PVC2定位定位机PVC3贴IC贴IC机IC,PVC4检查IC目测IC,PVCNG则手工

7、贴IC5埋线自动埋线机"VC,铜线(0.1mm)6检查埋线补焊机IC,PVCNG则手工补焊7入库2.2.2异形卡焊接妙黑籬第一期实习报告序号工序设备及治具材料备注1摆胶壳胶壳（上下壳）有天线和IC的放在下面2召声波焊农超声波焊接机胶壳（上下壳）有天线和IC的放在下面3测试读卡器异形卡NG的为报废4打码喷码机异形卡，油墨根据订单决定是否喷码5入库2.2.3二代标签妙黑籬第一期实习报告序号工序设备及治具材料备注1点固定胶自动点胶机冲压后的天线，固定胶2点导电胶H动点胶机冲压后的天线，导电胶3测试目测，手工点胶针固定胶，导屯胶4放PCBA

8、网孔板，玻璃板PCBA5回流焊回流焊机PCB和网孔板等套件6刺针刺针机回流焊后的天线7单品分离手工犬线8功能测试读卡机，频谱仪单品-二代标签1括频率高度和格式化检测，NG的分为不良

9、9包装10入库备注:（1）回流焊：温度为150°C,