21音响的工艺设计

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1、项目申请书姓名班级学号项目名称：2.1音响的工艺设计内容提要：编制PCB装配与调试PCB,原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工耍求。工艺要求文件内容：音响整机装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。技术路线和技术关键：2PC-6100电子工艺编制，插入后检点标准与规范，设计PCB模具，波峰焊机的参数设定。生产线的组成。应用前景：更规范化的管理电子产品的生产，有利于产品生产质量的提高，将工厂的利益最大化，对于工艺的要求随社会发展将越來越高

2、，应用也将更加广范。指导老师意见：同意签名：5月10日教研室意见：同意签名：5月10日开题报告姓名学号班级项目名称2.1音响的工艺设计主要研究（设计）内容：编制PCB装配与调试PCB,原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。工艺要求文件内容：咅响整机装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。成品功能的测试维修。方法及其预期目的：根据所掌握的知识，老师的指导，网上搜索的资料，确定工艺所需求元件，要求通过自己工艺的设计，更多的了解工厂一线的

3、工作方式，更好的适应接下來毕业所面临的就业。项目特色和重点难点：元器件的备料，要求的制定，制作过程的要求编订，PCB元件图的设计。项目的设计应用范圉广泛适应于大中型工厂，要求思路清晰明了，简单容易上手制作。课题进度计划：1：电路图的要求2：电路元件的规范化要求3：元器件引脚执锡要求4：音响外壳的设计5：外壳的制作要求6：音响整体设计7：工艺卡片的制作指导教师意见：指导教师签字：5月200摘要本文主要针对家用而设计出一个简易实用的音响。整个音响系统分为两个部分，放大电路的设计及其工艺，音响外部板设计及其工艺设计。按照传统音

4、响系统的设计思想和则，利用集成器件和分离元件在某些特殊性能上的优势互补，在确定系统电路组成框架的基础上，按要求对各级单元电路进行分析设计，同时也要对外箱的选材、外部结构的设计以整体的组装与调试等一系列最后形成完整的音响系统。目录摘要1前言5第一章音响电路的设计61.1电源电路的介绍61.2功率放大器件的选择61.3功放电路结构形式的确定71.4集成功率放大电路LM388681.5LM3886的典型应用91.6功放电路的确定10第二章音响电路工艺设计与要求112.1.元件选取112.2.元件插件112.3.元件焊接，剪脚1

5、21.焊前处理122.焊接12焊接注意要点：142.4.元器件点胶172.5.套管的使用172.6.辅助类材料的使用172.7扬声器孔的开设工艺172.8变压器的的使用182.9内部线材布线要求19第三章音响外部设计与整机203.1音箱箱体设计的要求203.1.1音箱正面板规格203.1.2音响左右面板213.1.3音箱俯视图213.1.4音箱背面图223.1.5音箱底面图223.2组合装配233.3成品性能测试233.3.1电性测试233.3.2结构测试233.4.外观及包装检查成品243.5成品音响24总结25参考文

6、献26致谢27冃Ua随着电子技术和集成电路制作技术的迅速发展，音响技术经历了电子管、晶体管、集成电路的发展时期，现在又朝着数字化、专业化方向发展。随着计算机科学，视频技术的介入，音响技术又有了前所未有的新突破。尽管这样，作为传统的模拟音响仍深受广大消费者的青睐，因为它具有价格低廉、性能优良、实用性较强、特别是便于广大电子爱好者自己设计与制作等优点，而仍为社会所接受。本文就是基于这一点，介绍了一种模拟家用普通音响的设计与制作技术，其中包括对功率放大电路、音调控制电路、前后置放大电路,以及系统制作调试技术。对照传统的音响技术

7、，本设计可分为两大部分。第一部分主要介绍了对单元电路的设计，从单元电路的功能和指标出发，电路形式的选择，电路的原理，对元器件的选择与备料，元件的放置，到最后调试成功的电路板。第二部分主要介绍了音响外箱的尺寸规格，外观的设计，整体的组装，最后整机与调试。全文浅显易懂，对每个知识点都进行了较为透彻的分析，制作部分都选用的器件也是一些常用集成元件如LM3886.NE5532等，目的只在于设计者在通过亲临设计制作，感受和接受电子产品设计制作知识，增强成就感。功率放大部分采用的是性能较好的集成电路LM3886组成BTL的电路形式来

8、实现功率放大。音调控制部分采用的是NE5532组成的反馈式音调控制电路，该电路调试方便，信噪比高。电子混响功能采用混响特性好、调节范围大、调整方便的模拟电子混响器实现，其主要电路由MN3102和BBD电路MN3200组成。前后置放大部分由NE5532组成。第一章音响电路的设计1・1电源电路的介绍电源电路的功能和组成每