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时间:2019-10-12
《微量缓释颗粒肥成型装置及工艺条件研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、HUAZHONGAGRICULTURALUNIVERSITY硕士学位论文MASTER’SDEGREEDISSERTATION微量缓释颗粒肥成型装置及工艺条件研究Thestudyofformingdeviceandprocessconditionsofslow-releasegranularfertilizer研究生:王恒志CANDIDATE:WANGHENGZHI导师:任奕林副教授SUPERVISOR:ASSOCIATEPROFESSORRENYILIN专业:农业工程MAJOR:AGRICULTURAL
2、ENGINEERING研究方向:农产品加工技术与装备FIELD:AGRICULTURALPRODUCTSPROCESSINGTECHNOLOGY&EQUIPMENT中国武汉WUHAN,CHINA二○一四年六月JUNE,2014万方数据分类号密级华中农业大学硕士学位论文微量缓释颗粒肥成型装置及工艺条件研究Thestudyofformingdeviceandprocessconditionsofslow-releasegranularfertilizer研究生:王恒志指导教师:任奕林副教授指导小组:袁巧霞教
3、授宗力教授孟海波研究员刘梅英副教授杨万能副教授专业:农业工程研究方向:农产品加工技术与装备获得学位名称:工程硕士获得学位时间:2014年6月20日华中农业大学工学院二○一四年六月万方数据微量缓释颗粒肥成型装置及工艺条件研究万方数据华中农业大学2014届硕士研究生毕业论文目录摘要...................................................................................................................
4、....................iABSTRACT.........................................................................................................................ii1绪论...................................................................................................
5、...............................11.1研究目的及意义...................................................................................................11.2国内外研究现状...................................................................................................21.
6、2.1缓释颗粒肥粘结剂的研究.......................................................................21.2.2造粒方法的研究.......................................................................................21.2.3颗粒物料的特性检测研究....................................................
7、...................51.3研究内容和技术路线...........................................................................................51.3.1研究内容...................................................................................................51.3.2研究技术路线..........
8、.................................................................................62粘结剂与膨润土物性测试.............................................................................................72.1前言.............................
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