不良率对策表

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1、2007年普通产品直通率总结“…主板1、普通产品直通率完成情况：直通率焊接不良插件不良线路断1月97.18%0.72%0.37%0.09%2月98.03%0.41%0.17%0.07%3月98.11%0.52%0.22%0.05%4月97.34%0.79%0.33%0.03%5月98.07%0.75%0.21%0.02%6月98.21%0.45%0.10%0.07%7月98.41%0.47%0.08%0.04%8月98.41%0.42%0.11%0.05%9月97.33%0.70%0.22%0.05%10月97.32%0.76%0.26%0.04%11月9

2、6.41%1.35%0.40%0.19%平均值97.63%0.66%0.23%0.06%目标值97.50%0.47%0.23%0.07%从以上数据可以看出，普通产品不良率超标主要集中在进入生产旺季时，如上半年的1月份.4月份，下半年的9月份，11月份。进入生产旺季后，随着大量新员工的涌入，直通率明显降低。影响直通率的主要因素为制造不良，其中焊接不良和插件不良影响尤为明显，以直通率超标的月份为例，1月份焊接不良超标0.25%,插件不良超标0.14%；4月份焊接不良超标0.32%,插件不良超标0.1%；9月份焊接不良0.23%；11月份焊接不良超标0.87%,

3、插件不良0.17%o如此可见，焊接不良和插件不良严重地影响了产品直通率的提高，如能控制好这两项指标，产品直通率才能得到较好的效果。上半年焊接不良以虚焊和连焊为主，通过调整波峰焊和改用助焊剂，焊接不良改善明显，下半年的焊接不良以平脚居多，原因为有些元器件引脚从5mm改为3.5mm,生产时不易插到位，在线体稍有抖动时易翘脚。插件不良比较集中的是插反与漏插，其中以新员工插反和漏插居多，由于对PCB板上的极性标识和元件的极性标识不熟悉，在生产中易插反。漏插则主要是员工跟不上生产线的速度造成。2、2008年的直通率目标及相关的对策措施2007年实际值2007年目标值

4、2008年目标值直通率97.63%97.50%97.55%焊接不良0.66%0.47%0.45%插件不良0.23%0.27%0.25%线路断0.07%0.08%0.07%对策措施:1、加强对CRT生产工艺的学习，尤其是焊接工艺的学习，以更好的为车间生产服务;2、加强对生产流程的熟悉，熟悉各工位的操作内容，以便在出现故障时能尽快找到引发故障的工位，找到故障原因，制定纠正预防措施，避免同类故障的出现，提高直通率;3、学习并掌握生产现场地工艺纪律的相关知识，做好工艺检查和IPQC检査，因为好的生产纪律是保证生产出好产品的前提，针对生产现场中出现的工艺纪律问题严抓

5、不贷，以一儆百；4、在新员工入厂的旺季，对每个新员工进行不低于1个小时的现场跟线培训，使其能胜任该岗位的工作，并对培训效果连续3天进行不定期的检查；5、延长生产旺季时的现场跟线时间，对新员工操作中出现的问题及时予以纠正；6、每2个小时将整机和基板修理台发现的问题反馈到相应的操作工位；7、由于线路主要是由于反面综合检查工位在修补元器件平脚时造成，因此在IPQC检查和工艺检查时将注意观察该工位，防止修补平脚时的野蛮操作。