芯片烧写作业规范

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1、文件类型（）1.品质体系类文件2.环境和职业健康安全体系类文件3.社会责任体系类文件4.体系共用类文件5.其他管理类文件文件编号版本编号B1编制日期2013-08-02生效日期：(盖受控印章处)芯片烧写作业规范文件制订部门编制审核批准文件履历变更序号变更详情变更页次修订日期版本修订人文件会签与发行部门会签发行评审签名部门会签发行评审签名总经办□□制造中心□□市场部□□电子制造部□□研发部□□部品制造部□□产品部□□制造工程部□□商务部□□制造品质部□□采购部□□本部工程部□□人资部□□本部品质部□□财务部□□计划物流部□□行政物管部□□□□芯片烧写作业规范文

2、件编号版本编号页码第3页共5页1目的为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。2适用范围电子产品上所有需烧写的芯片3定义规范芯片的烧写流程4流程图见附件5职责说明产品部门：产品部主导样品的试生产，负责技术指导,并及时提供新产品所对应的程序，需要从网上下载的软件由产品部门下载转交给制造工程部，需要输写的程序在样品阶段由产品部门负责输入，小批试产开始由制造工程部TE负责提供程序，针对程序有变更的，由产品部向制造工程部进行转交，程序有变更时，产品部需下发《工程变更通知书》，并及时更新对照表。机芯板产品部负责提

3、供《TV机芯机型软件对照表》，电控产品由产品部提供<<电控批量产品程序对照表>>；产品部负责样品阶段首件的确认，小批生产时若程序由变更，由产品部进行确认。制造工程部：制造工程部负责芯片程序的核对，参数设置，拷贝，调用，SOP及烧写规范的制作,修改;小批首件的确认，批量程序变更的确认，小批标签内容及格式的确认，烧写后芯片本体标识符号和颜色的制定等。制造中心电子制造处：负责按SOP正确烧写芯片，按<>或<<电控批量产品程序对照表>>进行确认，并填写《芯片烧写记录表》，贴片类芯片按SOP及《TV机芯机型软件对照表》和《SMT烧写芯片标示对

4、照表》做颜色区分标示；指定要求采用标签管控的DIP类芯片需按各产品校验和内容进行贴标签，标签由组长负责打印，填写<<电控标签打印确认表>>,由制造工程/品质确认无误后进行作业，无明确要求的DIP类芯片，根据产品部提供的<<电控批量产品程序对照表>>，制造工程部定义具体机种的标识形状及颜色，电子制造部按标准定义执行。制造品质部：负责对各程序按按<>或<<电控批量产品程序对照表>>进行核对，首件的确认，烧写程序及标识标签正确性的确认。6作业程序6.1烧写程序移转、存盘6.1.1所有新机种之烧录程序皆由产品部门提供，经小批试产后转制造交制

5、造工程部TE。移转时必须注明版本及Checksum。6.1.2烧录程序存盘在指定的路径，并由制造工程部专人负责维护。当烧录程序有变更时,产品部门下发ECN,制造工程部/PE芯片烧写作业规范文件编号版本编号页码第3页共5页负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。6.1.3拷贝及调出程序必须由制造工程部TE/PE负责,员工不可私自调用及修改程序.。6.1.4程序统一由制造工程部TE/PE命名,命名后统一存盘,当程序有变更时,制造工程部TE/PE需负责对程序的更新。6.2烧写设备6.2.1烧写器需放置在铺有静电皮的工

6、作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。6.3烧写步骤6.3.1正常烧写情况：6.3.1.1芯片烧写:物料员按制造命令单负责领料,组长确认所需烧写芯片的机型及数量，向制造工程部提出,制造工程部TE/PE找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，制造品质部IPQC按BOM及技术条件确认空芯片的料号、专用号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。6.3.1.2涉及MAC地址烧录情况，由产品部提供MAC地址码，并交付制造工程部ME。制造工程部ME接收MAC地址

7、码后，需使用防重复软件核对确认地址码无重复情况，方可根据制令数量，列印地址码交付制造处。6.3.1.2产线烧录程序必须由工程从指定路径调用。程序加载烧录器后必需检查“校验和”与技术条件上的“校验和”相同、MAC地址定位与产品烧写SOP相符。每批次烧录的第一颗IC须由IPQC确认检验烧录后的IC中“校验和”是否与BOM中相同.并在《芯片烧写记录表》、《MAC地址登记表》记录后，方可继续进行烧录。6.3.1.3烧录人员须严格依照作业指导书作业，有明确规定的需要贴标签的芯片按照SOP要求打印、记录和张贴，无特别要求贴附标签的芯片烧写完成后按规定在本体上打点标示，具

8、体标示参考工程部制定的《TV机芯机型软件对照表》、《