低温共烧陶瓷微波多芯片组件

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1、第5期电子学报Voi.30No.52002年5月ACTAELECTRONICASINICAMay2002低温共烧陶瓷微波多芯片组件严伟1，2，洪伟1，薛羽2（1.东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室，江苏南京210096；2.南京电子技术研究所，江苏南京210013）摘要：低温共烧陶瓷（LTCC）是实现小型化、高可靠微波多芯片组件（MMCM）的一种理想的组装技术.本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构，并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化，并与试验样品的测试结果进行了对比，两者吻合较好.介绍了单片微波集

2、成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法，以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.关键词：低温共烧陶瓷；微波多芯片组件；垂直微波互连中图分类号：TN304文献标识码：A文章编号：0372-2112（2002）05-0711-04LTCCMicrowaveMultichipModulesYANWei1，2，HONGWei1，XUEYu2（1.StateKeyLabofMillimeterWawe，DeptofRadioEngineering，SoutheastUniwersity，Nanjing，Jiangsu210096，China；2.NanjingResearchIns

3、tituteofElectronicsTechnology，Nanjing，Jiangsu210013，China）Abstract：LowTemperatureCo-firedCeramic（sLTCC）isanexceiientpackagingtechnigueforachievinghighiyreiiabieandminiaturemicrowavemuitichipmoduie（sMMCM）.Athreedimensiona（i3D）LTCCmicrowavetransmissionstructurewasstudiedinthispaper，andstacked

4、viaswereappiiedinthestructuretoreaiizeverticaimicrowaveinterconnecting.The3DLTCCstructureandthewayofverticaiinterconnectingweresimuiatedandoptimizedbytheeiectromagneticfieidanaiysissoftware.Goodagreementwasacguiredbetweenthesimuiatedresuitsandtheexperimentairesuits.Thetestingofmonoiithicmic

5、rowaveintegratedcircu（itMMIC）chipsandthebondinginterconnectingtechnigueforMMCMweredescribed，andanappiicationexampieofX-bandMMCMwasintroduced.Keywords：LTCC；microwaveMCM；verticaimicrowaveinterconnecting始研究并广泛应用在有源相控阵雷达和通讯领域［1~3］，而国1引言随着单片微波集成电路（MMIC）和收/发（T/R）组件在民内在这方面的研究才刚起步，尚未有相应的研究和应用文献用、军用

6、雷达和通讯系统中的广泛应用，迫切需要采用重量发表.轻、体积小（尤其受到天线网格间距的限制）、成本低和可靠性本文研究采用了一种新型的LTCC三维微波传输结构，高的微波多芯片组件（MMCM）技术.低温共烧陶瓷（LTCC）是并采用叠层通孔实现垂直微波互连.由于LTCC结构具有三实现MMCM的一种理想的组装技术，它提供了比传统的厚维特征，通常很难用一个阻容特性的等效电路模型来表示，因膜、薄膜和高温共烧陶瓷（HTCC）技术更加灵活的设计方法，此LTCC电路模型多采用三维电磁场软件来进行精确的性能即采用微波传输线（如微带线、带状线和共面波导）、逻辑控分析.利用HP公司的电磁场分析软件高频

7、结构模拟器HFSS制线和电源线的混合信号设计可以将它们组合在同一个对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优LTCC三维微波传输结构中；采用带状线和中间接地屏蔽层还化，并将优化结果与试验样品的测试结果进行了对比，两者吻可以改善收发通道间的隔离度.LTCC组件是由许多层0.1-合较好.此外还介绍了MMIC芯片测试和MMCM键合互连方0.15mm厚的、上面印刷有传输线的生胚陶瓷片组成，这种材法，以及一个X波段MMCM的应用实例.料的介电常数适中（4