SMT设计规范-MARK定位点

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1、SMT设计规范【电子元件实装系统】SMT高速自动贴片机MARK定位点设计规范浙江明照明有限公司工程部机种名:CM42-L型号:KXF-4Z4C一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，MARK点对SMT生产至关重要。MARK点分类作用地位附图备注标记点或1、单板MARK单块板上定位所有电路特征的位置必不可少局部MARK特征点MARK点单板MARK空旷区2、拼板MARK拼板上辅助定位所有电路特征的位置辅助定位

2、拼板MARK也完整MARK点组成定位单个元件的基准点标记,以提高贴叫组合MARK3、局部MARK装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有必不可少局部MARK)二、MARK点设计规范所有SMT来板必须有MARK点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782关于MARK点设计的相关SPEC）CHECK项目设计要求备注及附图1、形状要求Mark点标记为实心圆；2、组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。如：MARK点作用及类别——备注1）Mark点位于电路板或组合

3、板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置，建议非对称防呆；2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-15起在SMT试跑的所有机种板（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供边SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置3、位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MAR

4、K点位置不对称；单板MARK拼板MARK4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK单板和拼板时，单板MARK位置图示，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm[0.120"]。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米[0.001"]；4、尺寸2）特别强调：同一板号PCB上所有MARK点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；单层板Mark多层板Mark3）

5、建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；MARK点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的MARK点空旷度要求。MARK点边缘距板边距离≥5mm强调：所指为MARK点边缘距板边距5、边缘距离板边离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中心。MARK在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记常有发现MARK点空旷区为字符层所6、空旷度要求的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R,

6、R为MARK点半径,遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机r≥2Rr达到3R时，机器识别效果更好。器无法识别。Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或7、材料焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域8、平整度MARK点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006"]之内。a)当MARK点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性9、对比度能。b) 对于所有MARK点的内层背景必须相同。三、MARK点设计不良实例为了使相关部门

7、能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：NOMARK点设计不良问题描述参照标准示图PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且1MARK点大小和形状形状不规则,SMT机器难以识别，MARK点MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机2MARK点的完整组成器无法识别。PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造3MARK点位置成SMT无法作业。0.5m1.0m板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐4MARK点位置标整体

8、偏移，造成SMT作业困难。5MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。MARK点距印制板边缘距离6MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。MARK点形状MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮7MARK点空旷度要求挡,SMT机器无法识别。PCB板的MARK定位点，为满足SMT的自动化生产处理的需要，加MARK点，见下图：注：1）距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。2）它们必须有相同X或Y坐标3）MARK点必须要加上阻焊