pcb,mark点设计规范

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1、pcb,mark点设计规范　　篇一：017Mark点设计规范　　编号：JS1-00000-017A/0　　Mark点设计规范　　编制：杜娟　　审核：　　批准：　　XX-11-20实施　　Mark点设计规范　　1.目的　　规范PCB板mark点的设计。　　2.适用范围　　凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有QFP、CSP、BGA等重要元件的，PCB板必须添加Mark点。　　点作用及类别　　Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位　　点设计要求（参照：IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC）　　Mark

2、点的样式　　一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。MARK点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。Mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。　　表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在Mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。如图1所示，该Mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种Mark点的镀铜板。　　（图1）　　内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。如图2所示，该Mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm

3、实心圆，绿油开窗　　环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔　　Mark点的放置位置（图2）　　Mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能　　地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。两个Mark点距离　　最小距离要大于PCB板长边的2/3。Mark点的放置，如图3所示。　　PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现　　的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。　　为保证贴装精度的要求，SMT要求：每1pcsPCB板内必须至　　少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即单板必　　须有一对MARK点(单板和拼板时，板

4、内MARK位置如右图所示)。拼　　板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；（图3）　　拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；　　当PCB板有足够的空旷区域，应当放置两种样式的MARK点；PCB板空间受限时，MARK点样式的选择参考。　　边缘距离　　Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥(机器夹持PCB最小间距要求)，且在PCB板内而非在板边。　　（图4）　　同一板号PCB上所有Mark点的样式必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；　　MARK点的空旷区域内不能有字符层或电

5、路特征所遮挡,否则SMT机器无法识别。　　附加说明：本规范由技术一科提出。　　本规范由技术中心校对、审核、批准。　　本规范由技术管理科归口。　　本规范主要起草人：阮伟，杜娟。　　篇二：Mark点设计规范0429　　附件1:Mark点设计规范　　一、MARK点作用及类别　　Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。　　二、MARK点设计规范　　1、形状　　要求Mark点标记为实心圆；　　2、组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。标记　　空旷区　　3、位置　　

6、1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置.　　2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用.　　3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；　　4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。　　4、尺

7、寸　　1）Mark点标记最小的直径为["]，最大直径是["],Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米["]。　　2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；　　3）建议将所有图档的Mark点标记直径统一为；　　5、空旷度要求　　在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。　　r　　6、材料　　Mark点标