FPC信赖性测试教材

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1、FPC信赖性测试教材信赖性测试目录1.金相切片（孔/面铜、油墨、蚀刻因子）测试2.镀层厚度（金、镍、锡）测试3.剥离强度测试(基材、补强、覆盖膜)4.附着力测试5.弯折测试6.180度耐挠曲测试7.铅笔硬度测试8.焊锡性测试9.耐焊性测试10.耐溶剂测试11.盐雾测试12.微电阻测试信赖性测试目录13.线间绝缘电阻测试14.表面耐电压测试15.体积电阻率测试16.离子迁移测试17.PTH高温浸渍测试18.PTH热冲击&高温测试19.环境测试20.推力测试21.环境有害物质测试22.样品观察及元素分析23.跌落测试24.捆包振动测试1.金相切片1.绪论：金相切片对于电

2、路板就像是X光对医生看病一样，可以找出问题的所在，协助问题的解决，并且还能破解各种新工艺及新制程的奥秘。本实验参考IPC-TM-6502.1.1以及JISC5016-19946.2制作1.金相切片2.金相切片能帮助我们了解到：①镀铜厚度：DS00340双面板镀铜线路板类型平均最小值单点最小值双面板≥12μm≥10μm3~6层板≥25μm≥20μm6层以上板≥35μm≥30μm1.1规格:客户有特殊要求按客户要求判定1.2工序:镀铜1.3测试频率及数量：每班同一型号产品首批检测一次,检测数量5PCS/PNL1.4在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事

3、前测定孔直径的90%以上。1.金相切片②材料结构：DS00522(双面板黄油）ML00561多层板结构1.金相切片③测试蚀刻因子：蚀刻因子要求大于3测试频率及数量：客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次,检测数量5PCS/PNL1OZS/S单面板1OZD/S双面板1.金相切片④镀镍厚度：DS005261.金相切片⑤油墨厚度：厚度按照规格书要求验收测试频率及数量：有要求时测试，每班同一型号产品首批检测一次,检测数量3PCS/PNL油墨厚度DS00526黑油厚度DS005261.金相切片⑥沉镀铜检查PI沉上的铜1.金相切片3.金相切片制作方法:a取样:取板边缘或中间

4、的测试孔,将样板放进水晶模座内或树脂片上,调整好孔(或需研磨模部位)使每个样板平齐,为了得到更多的观察点,尽量取一条直线上的孔.b:制作方法一：水晶胶&模座法将水晶胶，固化剂，催干剂以100：1：1比列在小纸杯内混合均匀后，迅速倒入已摆放好样板的模座内，用牙签将孔内的空气赶走，动作要快防止未调整好样板位置之前水晶胶提前固化。静置15分钟等待硬化。方法二：502胶&树脂片法用502胶将样板固定在树脂片上，盖上另一片树脂片，固化后即可。1.金相切片c研磨:①首先用600#砂纸对已固化切片进行粗磨，磨至孔边缘。②接着用1500#砂纸缓慢地磨至孔中心线。乘机修正已磨歪磨斜的

5、表面。③最后用2500#砂纸进行细磨。以减少抛光的时间及增加真平的效果。注意：研磨时应适量冲水起到降温与润滑作用，要将切片放平，并且不断变换方向，使磨痕减到最少。d抛光:要看到切片的真相，必须要做仔细的抛光，消除砂纸的刮痕。在抛光绒布上加抛光粉（氧化铝，颗粒直径小于0.5微米）使切片与绒布轻微接触快速摩擦抛光。此时也应该不断变换方向，能产生更为均匀的效果，直到磨痕完全消失表面光亮为止。2500#砂纸&抛光粉抛光后：600#砂纸粗磨后：1.金相切片e微蚀:将抛光面擦干净后即可进行微蚀，以界分出金属各镀层层面与其结晶状况。微蚀液配法：纯水：浓氨水：双氧水=5：4：1（体

6、积比）微蚀液混合均匀后用棉花棒蘸着蚀液，在切片表面擦2-3秒钟，注意铜表面发生的气泡现象，2-3秒后立即擦干，勿使铜面继续变色氧化。否则在显微镜下观察会出现暗色及粗糙不堪的表面。微蚀良好微蚀过度1.金相切片4.判定方法：①孔铜厚度：整个孔壁镀层是平滑而均匀的，镀层厚度满足要求。1.金相切片②焊盘起翘：不管铜焊盘上是否出现附着的树脂，均不允许出现焊盘翘起。拒收拒收1.金相切片③内层铜箔镀层裂缝：仅在孔的一侧有裂缝，但不应该扩展到整个铜箔厚度。允收拒收1.金相切片④拐角镀层裂缝：允收拒收1.金相切片⑤孔壁镀层裂缝：允收拒收1.金相切片⑥钉头：钻孔应力造成。允收允收1.金

7、相切片⑦芯吸作用：接受状况：3级<3mil2级<4mil1级<5mil允收拒收1.金相切片⑧镀层结瘤：粗糙或结瘤没有将镀层厚度减小到低于最低要求或孔径低于最低要求。1.金相切片⑨内层间分离：每个焊盘的位置上只有孔壁的一侧出现内层间分离。1.金相切片⑩PI突起：孔径满足要求。PI凹陷：IPC-6013A3.7.7负蚀距离不能超过1级—25um；2级—25um；3级—13um；1.金相切片5.工序：镀铜、DES、PSR、成品。6.测试频率及数量：镀铜：每班同一型号产品首批检测一次,检测数量5PCS/PNLDES（蚀刻因子）:客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次